2024年6月24日，硕贝德（300322）新增“先进封装”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2024年6月18日互动易回复：公司参股公司苏州科阳主要从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级先进封装服务。
该公司常规概念还有：5G、无线充电、卫星导航、特斯拉、融资融券、华为概念、无人驾驶、小米概念、虚拟现实、消费电子概念、汽车热管理、WiFi 6、元宇宙、6G概念、毫米波雷达、比亚迪（002594）概念、液冷服务器、太赫兹、汽车电子、智能穿戴、车联网(车路协同)、新能源汽车。
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