利扬芯片可转债于7月19日在上交所上市
2024-07-17 14:41:55
来源：
中国上市公司网
讯 7月17日，广东利扬芯片测试股份有限公司(证券代码：688135，证券简称：利扬芯片)披露了向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书，公司本次公开发行的52,000.00万元(520.00万张，52.00万手)可转债将于2024年7月19日在上交所上市。公司的债券简称“利扬转债”，债券代码“118048”。
据公开资料显示，利扬芯片本次可转换公司债券发行总额为52,000.00万元(5,200,000张)。原股东优先配售20,310.30万元(2,031,030张)，占本次发行总量的39.06%;网上社会公众投资者实际认购30,721.60万元(3,072,160张)，占本次发行总量的59.08%;保荐人(主承销商)包销本次可转换公司债券968.10万元(96,810张)，占本次发行总量的1.86%。
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