兆驰股份（002429）7月25日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年7月24日接受37家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：(一)兆驰半导体持续保持领先的原因是什么

　　答：在2017年-2018年间，LED芯片行业在技术升级、设备迭代方面的速度放缓，行业开始进入大生产、大制造时代，同时随着小间距产品逐渐打开市场空间，LED芯片的市场需求持续扩大。 在此背景下，公司凭借自身在智能制造领域的深厚技术和经验，于2017年成立了兆驰半导体，选择了一个恰当的时机进入LED芯片行业，并将公司的智造经验融入到芯片的研发、生产中。随着产能的不断提升，目前兆驰半导体产销量已达110万片晶圆4寸/月，稳固了其在细分行业的龙头地位。 同时，自2021年以来，公司一直致力于优化产品结构，陆续将产品体系由原先的普通照明芯片逐步转向更高附加值的产品领域。截至目前，兆驰半导体MiniRGB芯片出货量已跃居行业之首，并成功转型为以高光效照明、背光、显示等高附加值芯片为主要投放的芯片厂商，持续改善产品结构，提升了芯片的整体价值量。 兆驰半导体通过整合LED芯片上游核心产业链技术，实现了规模化运营，形成了“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”全工序独立制造能力，在最大限度整合提升工艺与技术能力的同时，大幅降低LED芯片的成本。

　　问：(二)兆驰半导体在产能结构的调整方面目前进展如何？行业内普通LED照明芯片基本处于亏损状态，这种情况什么时候可以得到改善

　　答：从应用端视角来看，LED芯片的需求因应用场景而异，其中照明领域占据主导地位，需求量约占60-70%，背光、直显各占15-20%。总体来看，目前普通照明市场疲软，价格较低。未来，随着市场供需结构的优化，业内有望通过调整价格的方式来提升单一产品的盈利情况，并将产能逐步转向高附加值芯片，以应对市场变化。 对于兆驰半导体而言，公司背光芯片、直显芯片的产能配比略低于行业平均水平，基于此，公司正积极调整策略，加大对高光效照明、背光、显示等产品的投放，持续优化产品结构。其中，兆驰半导体MiniRGB芯片出货量已达到行业最大。

　　问：(三)兆驰半导体芯片产能的调整过程中，是否会增加额外的设备成本？公司未来还将通过哪些方式进行降本

　　答：兆驰半导体所采购的设备均处于业界领先地位，在产能调整时能够灵活适应新产品的生产需求，大大降低了对新设备的额外成本投入。降本路径上，兆驰半导体持续通过提升技术水平、改善管理架构等方式，探索成本优化方案。

　　问：(四)COB产品目前主要的应用场景是哪些？公司的产能是多少？不同的点间距产品产能分别有多少

　　答：兆驰晶显的COB产品线广泛，覆盖P0.62-1.87，包含八大系列，实现了从C端到B端再到G端全应用场景的覆盖。产能方面，目前公司COB单月产能达16000平，未来将视市场需求，合理规划产能提升的步伐。目前，P1.25为公司的主要产品，大约占总产能的50%-60%。

　　问：(五)目前COB产品的渗透率是多少

　　答：点间距越小，COB的竞争优势越明显。目前，在P1.2及以下的市场，COB的渗透率超过50%，主流技术的地位已经奠定；P1.5以上的市场在过去主要以SMD为主，但自2024年以来，COB技术的渗透率逐步提升，目前已形成与SMD技术的竞争格局。

　　问：(六)公司COB产品在降低成本方面取得了哪些成果

　　答：兆驰晶显凭借在设计创新优势、大规模高端制造的优势以及全产业链垂直一体化的协同优势，成功降低了COB产品的制造成本、人工成本、研发成本。特别是在2023年，主力点间距产品的价格便同比下降一半至三分之二，2024年随着原材料成本的进一步降低、技术创新的持续推动以及设备产能利用率的提升，COB产品的成本还将继续下降。

　　问：(七)公司采用全产业链垂直一体化的布局，这种布局的优势是什么

　　答：公司的LED全产业链已经形成环环相扣、各环节战略协同的有机整体，特别是在兆驰半导体和兆驰晶显处于同一产业园区的情况下，这一布局的优势尤为显著。通过降低沟通成本、产品运输成本、技术研发成本，以及确保产品研发、生产目标高度一致，不仅可以优化集团内部的运营效率，还极大地提升集团的综合竞争力;

　　调研参与机构详情如下：