金海通（603061）8月5日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年8月5日接受68家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司（399975）、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

问：目前看，订单能见度以及交货周期如何？

答：和之前差不多，一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期（883436）等进行了解。对于量产机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对确定时下单。

问：公司产品研发是如何规划的？

答：一方面，公司持续升级现有产品，持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代；另一方面，公司也积极布局新产品，公司此前推出的EXCEED-9000系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000系列基础上对整个平台的升级，其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品。 2024年上半年，公司现有产品新增PD（局部放电）测试、串测、Nearshort（接近短路）测试等测试分选功能。在新品方面，2024年上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售。同时，公司也推出了适用于MEMS的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装（886009）产品的测试分选平台。同时，公司也将积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了1家半导体（881121）晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商。

问：公司对于深圳市华芯智能装备有限公司的未来发展有何展望呢？

答：深圳市华芯智能装备有限公司是一家半导体（881121）晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商，当前国内能够提供该方案的公司还比较少，加之其产品的单价和毛利水平比较高，因此公司对于其发展前景较为看好。但是其营收水平还不太能够预测，具体还看其在未来的经营发展情况。

问：据我们现在看，国内封测厂扩产用国产产品的意愿高吗？

答：公司受益于国内半导体（881121）行业的快速发展。公司所在行业是充分国际化竞争的行业。公司自成立以来，一直以国际市场需求为导向，坚持“国际化定位”，以技术创新为动力，以成为“全球测试分选行业领先者”为目标，这一定位将在未来长期坚持。 公司目前在马来西亚、新加坡等地设有境外经营主体或办公室等。在国际化市场战略的背景下，公司境内经营主体协同境外经营主体或办公室面向半导体（881121）产业发达的国家和地区进行持续性、常态化的市场天津金海通（603061）半导体设备（884229）股份有限公司投资者关系活动记录表5开拓及售后服务。2023年6月，公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求，促进公司稳健经营和持续发展。截至目前，“马来西亚生产运营中心”项目正处于厂房装修阶段。

问：请问公司人员方面较以前年度是否有变化？

答：公司员工总数无较大变化。目前公司管理体系仍相对灵活，未来将结合生产经营、研发进展、客户端需求等实际情况进行人员规划;

调研参与机构详情如下：