中瓷电子（003031）8月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年8月29日接受10家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：请问公司2024年半年度报告中上年同期调整前、调整后为何差异特别大

　　答：根据《企业会计准则第2号—长期股权投资》《企业会计准则第20号—企业合并》《企业会计准则第33号—合并财务报表》及其相关指南、解释等相关规定，母公司在报告期内因同一控制下企业合并增加的子公司，编制合并资产负债表、合并利润表、 合并现金流量表时，应当追溯调整至期初，同时对上述报表各比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。 因此，公司因同一控制下企业合并，对上年同期（即合并当年）相关财务数据进行了追溯调整。即，上年同期数据，“调整前”为中瓷电子重组前的单体数据，“调整后”为重组后的合并数据口径。二者差额为中瓷电子重大资产重组注入的资产为公司带来的各项收益。

　　问：公司半年报出炉扣非净利润增长103.47%，请问为何出现如此大幅增长

　　答：根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号—非经常性损益》相关规定：“非经常性损益包括同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益”。 2023年8月15日，中瓷电子重大资产重组完成标的资产的交割，博威公司、国联万众、芯片资产及负债成为中瓷电子的子公司、分公司，而2023年半年度报告时尚未完成重大资产重组，扣非净利润应扣除重组合并的影响。2024年半年度报告这项数据的同比增减，直观反映了公司重大资产重组注入的优质资产，为公司扣非净利润带来了103.47%的大幅增长。

　　问：如何看待公司2024年的经营前景

　　答：公司2024年半年度披露公司经营业绩与去年同期相比略有下降，但我们认为目前大环境、市场、基本面没有重大不利影响。

　　问：公司上半年投入的研发费用多少，主要用于哪些方面的研发

　　答：公司研发投入一直保持在较高水平，2024年半年度公司研发投入金额1.38亿元，研发投入占营业收入比例11.26%，公司将继续加大研发投入，推动科技创新，加强关键核心技术攻关，力争取得更多科技创新成果，大力提升核心竞争力，推动企业做强做优做大，为推动公司高质量发展做出更大贡献。

　　问：请问公司在降本增效方面做了哪些工作

　　答：公司长期以来一直积极推动降本增效工作，坚持从原材料成本管理、全过程成本管控、产品生产良率提升、生产流程优化提效等各个维度达到成本节约、效能提升等目的。

　　问：请问公司属于融资融券标的的股票吗

　　答：深圳证券交易所将公司股票确定为融资融券标的股票，投资者依法开展融资融券业务属于正常交易行为。2024年1月28日，根据中国证券监督管理委员会（证监会）的规定，为加强对融券业务的监管，防范市场风险，一是全面暂停限售股出借；二是将转融券市场化约定申报由实时可用调整为次日可用，对融券效率进行限制。第一项措施自2024年1月29日起实施，第二项措施自2024年3月18日起实施。自规定实施之日起，暂停新增转融券业务，即证券公司不得新增向投资者融出证券的业务。现有的融券合约可以继续持有至到期，但融券规模不得超过现有规模。公司也会在定期报告中披露持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况。

　　问：2024年光通信市场前景较好，但公司半年度报告中该板块业务却呈现小幅下降趋势，是何原因

　　答：光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来了增长，但产品结构的转型、新产品产能爬坡需要过程，给公司经营业绩带来了阶段性波动。公司已根据市场形势的变化，积极拓展业务，按计划顺利推进新产品研发等工作，争取在新产品领域进一步扩大市场范围。

　　问：公司800G、1.6T光模块外壳是否已经实现量产

　　答：公司光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6T，并均已实现量产。公司上半年氮化铝多层薄厚膜实现批量出货并实现高速增长，产品应用于400G/800G等高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。 公司将时刻关注行业发展及市场需求情况，坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引，不断实现持续快速、高质量发展。

　　问：公司精密陶瓷零部件领域今年的销售情况如何？产能是否可以满足市场需求

　　答：中瓷电子开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。 公司目前产能可以满足市场需求。公司将时刻关注行业发展及市场需求情况，坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引，不断实现持续快速、高质量发展。

　　问：博威公司是否已开始布局6G、太空星链通信等领域。是否已有相关技术储备

　　答：博威公司积极推进5G-A、6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在5G-A、6G和星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作。

　　问：公司的碳化硅器件验证通过了吗，现阶段订单如何

　　答：国联万众公司碳化硅器件通过了比亚迪（002594）半导体的验证，OBC等用SICMOS产品目前批量供货，主驱用SICMOSFET产品完成了终端客户的各项实验验证。

　　问：公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线建设项目现在是否已投产？效果如何

　　答：公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线建设项目已于2023年年底竣工验收，目前产能正在爬坡且已得到有效提升，目前公司产能利用率维持在较高的水平。公司时刻关注电子产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。

　　问：公司重组募投的项目，目前具体进展如何

　　答：公司重组各项募投项目均按计划有序推进。公司已于2024年8月28日披露《关于使用募集资金向全资子公司增资实施募集资金投资的公告》，为有效推进“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”、“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”的实施建设以及满足国联万众流动资金需求，公司拟使用募集资金向国联万众增资110,000.00万元，其中，90,000.00万元用于国联万众募投项目建设，20,000.00万元用于补充国联万众流动资金。“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”、“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”的进展情况公司近期将很快披露相关董事会决议。

　　问：公司收购子公司国联万众剩余股权是否已全部完成

　　答：公司已于2024年7月26日召开第二届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于公司收购控股子公司剩余股东股权的议案》，公司以支付现金的方式收购北京国联之芯企业管理中心（有限合伙）持有的北京国联万众半导体科技有限公司5.3971%股权。国联万众已于2024年7月31日办理完成工商变更备案手续，成为中瓷电子的全资子公司，收购剩余股权事项已全部完成。

　　问：是否有收到股东解禁后减持的计划呢

　　答：公司目前暂未收到股东减持的计划，若后续有相关计划，将会按照交易所信息披露要求进行公告;

　　调研参与机构详情如下：