半导体产业链迎来业绩预增潮,机构看好行业需求增量
10月9日晚间,多家半导体产业链公司发布三季度预增公告:晶合集成(688249)预增744%至838%,因行业景气度回升,公司自今年3月起产能持续满载,并于6月起调整部分产品代工价格;韦尔股份(603501)预增515%至570%,因市场需求持续复苏,下游客户需求增长,公司在高端智能手机市场产品导汽车市场自动驾驶应用持续渗透;泰凌微(688591)预增74%左右,因I0T产品及音频产线收入持续增长。
德邦证券认为,AI将是对半导体最大增量之需求有望从高端的算力芯片、存储芯片、先进封装产业链逐步下沉到消费电子终端。随着Al phone、AIPC等产品落地,端侧AI有望跟进,看好相关AIOT芯片、模拟芯片、存储芯片的需求。
另外,电车智能化也将拉动芯片需求,全自动驾驶汽车采用激光雷达传感器5G通信和图像识别系统设计,预计其半导体元件数量将是非自动驾驶汽车的8到10倍。当前半导体板块已经来到周期底部,重点关注模拟、存储、IoT、功率半导体等板块。
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