概念动态|利安隆新增“先进封装”概念

来源: 同花顺iNews

2024年11月1日,利安隆300596)新增“先进封装”概念。

据同花顺数据显示,入选理由是:2024年9月3日互动易:公司的PI产品主要为柔性显示材料、柔性线路板材料、半导体先进封装材料,可以应用于三折叠屏手机中。

该公司常规概念还有:融资融券、深股通、合成生物、AI眼镜、柔性屏(折叠屏)、京津冀一体化。

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