芯片股重大重组动态：华海诚科拟收购华威电子100%股权

2024-11-12 09:05:41 来源：金融界

　　近日，中国半导体封装材料领域迎来了一则重大重组消息。据官方公告，华海诚科宣布计划收购衡所华威电子有限公司（以下简称“华威电子”）100%的股权，此举预计构成重大资产重组。这一消息引发了市场和业界的广泛关注。

　　华海诚科在11月11日晚间发布的公告中透露，公司正筹划以发行股份及支付现金的方式，全面收购华威电子的股权，并募集配套资金以支持此次交易。而就在10天前，另一家科创板公司德邦科技刚刚宣布终止对华威电子控制权的收购计划。德邦科技在11月1日晚间发布公告称，由于交易对方单方面终止交易，公司无法继续实施对华威电子53%股权的收购。

　　华威电子作为国内环氧塑封料的龙头企业，其产品在全球销量排名第三，国内排名第一，具有显著的竞争优势和市场份额。据悉，华威电子主要从事环氧塑封料产品的研发、生产与销售，产品广泛应用于半导体集成电路封装领域。该公司不仅拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心等科研平台，还与英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电（002156）、士兰微（600460）等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业建立了长期合作关系。

　　值得注意的是，华海诚科此次收购华威电子的交易方案或将参照德邦科技此前商谈的交易方案。德邦科技在筹划收购华威电子53%股权期间，曾与交易对方初步商定华威电子100%股权的作价范围为14亿元至16亿元。同时，交易对方还承诺华威电子2024年的净利润不低于5300万元，2024年至2026年合计净利润不低于1.85亿元。

　　此次华海诚科对华威电子的全面收购，无疑将进一步提升其在半导体封装材料领域的竞争力和市场地位。华海诚科作为专注于半导体封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，其产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等场景。通过收购华威电子，华海诚科将能够进一步丰富其产品线，增强供应链的稳定性，并实现对产业链上下游的整合。

　　今年以来，A 股半导体领域并购案例不断，希荻微、富创精密、芯联集成、纳芯微等公司相继披露并购意向或进展，华威电子被华海诚科和德邦科技先后青睐，成为新案例。业内人士指出，半导体领域并购升温，既得益于政策支持，也因半导体板块估值回调和行业复苏，促使企业通过并购加快发展。

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