联芸科技上交所科创板IPO网上路演精彩回放
2024年11月15日,联芸科技(杭州)股份有限公司(股票简称:联芸科技,股票代码:688449)进行了网上路演。联芸科技董事长方小玲;联芸科技董事、总经理李国阳;联芸科技董事、副总经理陈炳军;联芸科技董事会秘书、财务总监钱晓飞;中信建投(601066)证券投资银行业务管理委员会总监、保荐代表人包红星;中信建投证券投资银行业务管理委员会副总裁、保荐代表人郭泽原等嘉宾参加了此次路演,与网上投资者进行了密切交流。
联芸科技本次发行股份数量为10,000.00万股,发行价格为11.25元/股,预计募集资金总额为11.25亿元,将用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。
据悉,联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前,公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新,不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
网上路演推介致辞
联芸科技董事长方小玲网上路演推介致辞
尊敬的各位嘉宾、投资者朋友们:
大家下午好!
非常高兴今天能够就联芸科技(杭州)股份有限公司首次公开发行股票的相关情况与大家进行沟通和交流。在此,我谨代表公司董事会、管理层、全体员工向关心和支持公司发展的广大投资者和嘉宾表示衷心的感谢!欢迎大家参加本次交流活动,希望通过今天的交流,能使大家对联芸科技有一个更深入的了解。
联芸科技是一家平台型芯片设计企业,主要提供系列化数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片。搭载公司芯片的设备目前广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域。
经过近十年发展,公司芯片系列产品在行业头部客户中实现了大规模商业化应用,并逐步建立了相对优势的市场地位和品牌影响力,公司在各项业务方面取得了一系列成果。同时,公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台,为未来的发展奠定了坚实的技术基础。
在数据存储主控芯片领域,公司已推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品,实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局,产品覆盖消费级、工业级、企业级。目前,公司已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商。
此外,在AIoT信号处理及传输芯片领域,基于自主的芯片设计研发平台,公司已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局,并实现了规模化量产应用。
本次公开发行股票并上市,是联芸科技发展历程中重要的里程碑,也是一个新起点。联芸科技始终秉持匠心精神,未来将继续深耕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大业务,持续优化自主芯片研发及产业化平台,加大研发投入,完善产品线布局。进一步夯实技术优势和市场地位,提升公司核心竞争力和市场占有率。公司致力于通过持续创新,提供卓越的产品和服务,为客户和社会创造价值,为数据存储及AIoT产业的发展贡献“联芸智慧”。
今天,我们真诚地希望通过此次网上投资者交流会,让广大投资者更加了解联芸科技。此外,我们也会认真听取各位朋友提出的建议,持续做好人才队伍建设,完善各项经营工作,以期用丰厚的投资收益和优良的经营业绩来回报投资者和社会!
谢谢大家!
中信建投投资银行业务管理委员会总监、保荐代表人包红星网上路演推介致辞
尊敬的各位投资者:
大家下午好!
欢迎各位参加联芸科技(杭州)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会。在此,我谨代表中信建投证券股份有限公司,向今天所有参加网上路演的嘉宾和投资者,表示热烈的欢迎和衷心的感谢!
联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业,公司始终重视研发创新,不断推出具有行业竞争力的芯片产品和解决方案。目前公司已发展成为全球排名前列的独立SSD主控芯片厂商,AIoT芯片行业竞争力也日益提升。
作为联芸科技的保荐人和主承销商,我们见证了公司的快速发展历程,从SSD主控芯片的系统研发与迭代创新,到AIoT芯片的产品系列完善、大规模商用,再到嵌入式UFS芯片等新产品的研发突破、量产在即,公司发展蒸蒸日上!
在此过程中,我们深切地感受到了公司及经营团队专业专注、追求极致的创业精神、开阔的战略格局和高远的行业志向。相信此次登陆资本市场,公司一定会紧抓发展机遇,不断提升行业竞争力,为产业发展贡献“联芸智慧”,并给投资者和资本市场带来新的投资机会。
未来,我们也将持续全面履行保荐职责和持续督导义务,勤勉尽责,继续陪伴和见证联芸科技成长发展。
希望通过本次网上交流活动,可以让广大投资者能够更加深入地了解联芸科技,从而更准确地把握联芸科技的投资价值和投资机会。
最后,预祝本次网上路演取得圆满成功!再次感谢各位投资者对联芸科技的关注,欢迎大家踊跃提问!
谢谢大家!
网上路演交流互动问答
【网上路演交流内容剪辑】
问 投资者:请简单介绍下公司在行业中的市场地位?
答 联芸科技方小玲:
您好,公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的研发及产业化。在数据存储主控芯片领域,公司已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商,是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一,也是全球为数不多成为NAND Flash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。公司已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品,实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局,产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。在AIoT信号处理及传输芯片领域,公司推出的三款核心芯片已实现量产和规模商用,得到了客户的肯定,累计形成数亿元营收。经过近十年的发展,公司在这两大领域都取得了一定的市场地位和品牌影响力。公司自主开发的系列数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片,可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域,并在行业头部客户中实现大规模商用。谢谢!
问 投资者:请问公司目前的主要产品及其收入情况?
答 联芸科技陈炳军:
您好,公司主要产品为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片。数据存储主控芯片已成功实现大规模销售,出货量累计超过1.1亿颗;AIoT信号处理及传输芯片已实现量产应用。2021年至2024年上半年,公司芯片产品收入分别为57,002.02万元、55,284.87万元、87,810.40万元和52,633.33万元,占主营业务收入的比例为100.00%、100.00%、86.41%和100.00%。谢谢!
问 投资者:请介绍一下公司有哪些自主研发的数据存储主控芯片产品?
答 联芸科技陈炳军:
您好,2017年,公司首款自主研发的SATA接口SSD主控芯片产品MAS090X系列正式推出,该系列产品可适配全球主流NAND闪存颗粒,且相较同类主流产品在性能、功耗上具备优势,市场反馈极佳。基于该系列产品的成功经验,公司在SSD主控芯片领域不断深耕,于2019年成功推出公司首款PCIe接口SSD主控芯片MAP100X系列,实现了SSD主控芯片的品类全覆盖。
此后,公司相继推出第三代SATA SSD主控芯片产品MAS110X系列、第三代PCIe SSD主控芯片产品MAP120X系列、第四代PCIe SSD主控芯片产品MAP160X系列,产品NAND IO速度、工艺制程、可靠性、纠错能力、读写速度等性能指标不断提升。目前公司SSD主控芯片产品可适配2D/3D NAND闪存颗粒、可覆盖常温/宽温使用场景、可适用于有缓存/无缓存解决方案(DRAM/DRAMLESS),全面覆盖消费级、工业级和企业级固态硬盘应用场景。
未来,公司将通过持续技术和产品创新,推出嵌入式存储主控芯片、PCIe Gen5系列数据存储相关主控芯片,提高公司数据存储主控芯片业务的行业影响力和知名度。谢谢!
问 投资者:请问公司的技术先进性体现在哪里?
答 联芸科技方小玲:
您好,自成立以来,公司一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化,已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商,是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。目前,公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。截至目前,公司拥有24项核心技术、83项已授权专利、123项正在申请中的专利、27项集成电路布图设计和47项计算机软件著作权。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新,不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。同时,在AIoT信号处理及传输芯片领域,基于自主的芯片设计研发平台,公司已形成多款芯片的产品布局,并实现规模化商业应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。谢谢!
问 投资者:作为该公司的保荐人,请简要分析一下公司的投资价值?
答 中信建投包红星:
您好,联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前,公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。
公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化,已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商,是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时,公司基于自主的芯片设计研发平台,已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局,并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
相信随着此次发行上市,联芸科技将抓住全球集成电路行业的发展契机,充分利用和发挥公司在数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片等领域积累的强大优势,致力于成为具备行业竞争力的集成电路设计企业,为社会创造更大价值。谢谢!
问 投资者:请介绍下公司未来的发展规划,谢谢!
答 联芸科技方小玲:
您好,联芸科技将紧抓市场发展机遇,专注于技术研发和产品创新,加大研发投入和完善产品布局,提升公司品牌价值和经营规模,持续增强行业竞争优势,实现公司长期健康发展。未来,联芸科技将继续深耕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大业务,持续优化自主芯片研发及产业化平台,不断提升市场知名度、巩固行业地位,为数据存储及AIoT产业的创新发展贡献“联芸智慧”。谢谢!
问 投资者:请介绍一下本次募集资金对公司生产经营的影响?
答 联芸科技方小玲:
您好,本次募集资金项目建成后,公司经营规模、研发能力和资金实力将有所提高。公司数据存储主控芯片以及AIoT信号处理及传输芯片的研发设计能力将显著增加,产品结构更加丰富,将有利于巩固和加强公司在芯片设计行业的竞争地位,增强公司盈利能力和市场竞争力,相关项目实施后不新增同业竞争,对公司的独立性不产生不利影响。谢谢!
问 投资者:想了解下公司数据管理芯片产业化基地这一募投项目的基本情况,谢谢
答 联芸科技钱晓飞:
您好,该项目实施主体为联芸科技(杭州)股份有限公司,本项目拟建设总部基地,搭建研发基础设施,购置研发设备并引进专业人才,开展芯片相关前沿技术的研发与储备。一方面,本项目是依据公司业务发展的需要,进行的支撑能力建设,建成后将极大缓解公司目前日益紧张的办公、实验等场地需求,提高公司整体管理水平和管理效能。另一方面,本项目拟针对当前市场需求和行业发展趋势,结合公司的业务布局及中长期发展规划重点开展新一代AIoT信号处理及传输芯片、新一代数据存储主控芯片等领域相关前瞻性技术及新产品的研发工作,为公司产品线的不断丰富持续提供强有力的技术支撑,为公司产品多元化布局奠定基础。本项目不直接产生经济效益,项目效益体现在技术和研发能力提升对公司整体效益的增长中。本项目拟于杭州市滨江区物联网小镇园区内建设总部基地大楼,其建筑面积为45,000 ,其中地上建筑面积35,000 ,地下建筑面积10,000 ,本次募集资金投入项目计划使用20,000 ,含地上建筑面积15,000 及地下建筑面积5,000 。谢谢!
问 投资者:麻烦董秘介绍一下,新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化这一募投项目的大致情况,谢谢!
答 联芸科技钱晓飞:
您好,该项目将设立存储主控芯片试验室,场地面积共计2,500 ,并购置相关设备,围绕公司已成熟量产的存储主控芯片,在原有产品基础上进行技术升级和新系列的产品开发,开发性能更高、稳定性更强、能耗更低的新一代存储主控芯片。项目实施后,将提高公司产品的市场竞争力,项目达产后将形成年产3,960万片新一代存储主控芯片的产业规模。谢谢!
问 投资者:请介绍一下公司上市后将会采取的发展措施?
答 联芸科技方小玲:
您好,公司上市后将紧抓市场发展机遇,专注于技术研发和产品创新,加大研发投入和完善产品布局,提升公司品牌价值和经营规模,持续增强行业竞争优势,实现公司长期健康发展。具体而言,公司将采取以下措施:推进产品性能升级,突破现有技术瓶颈;持续完善产品系列、形成市场协同效应;加强团队建设,优化人力资源体系;多元化融资措施等。谢谢!
网上路演结束致辞
联芸科技董事会秘书、财务总监钱晓飞网上路演结束致辞
尊敬的各位投资者朋友:
大家好!
联芸科技(杭州)股份有限公司首次公开发行A股网上投资者交流活动已近尾声,感谢大家对联芸科技的关注与支持。希望通过这三个小时的网上交流,能够增进广大投资者对联芸科技的了解,加深大家对公司投资价值的认识,也为我们今后建立长期的信任关系奠定良好的基础。
借助此次网上路演,我们深刻地认识到作为一家上市公司的使命和责任。我们将继续践行“以芯赋能数智世界 联手共创美好未来”的使命,努力成为世界一流的集成电路设计企业。
这次网上路演为联芸科技与投资者之间搭建了很好的沟通桥梁。今后我们也将严格按照相关要求,做好信息披露工作,并将通过多种形式,继续保持沟通渠道的畅通,使投资者能够及时、完整、准确、持续地了解公司的经营状况和投资价值,也欢迎大家能够一如既往地关注联芸科技的发展。
最后,感谢大家抽出宝贵时间积极参与本次网上路演!感谢上证路演中心、中国证券网为本次活动提供的互动平台和良好服务!衷心希望大家加入联芸科技的股东行列,携手共进,共同分享联芸科技的美好未来。
祝大家身体健康、万事顺意!谢谢大家!
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