鼎龙股份（300054）(300054.SZ)再度传来好消息。

　　12月9日晚间发布鼎龙股份公告称，控股子公司生产的浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品分别收到两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元。

　　目前鼎龙股份已布局20余款高端晶圆光刻胶，本次首获的高端晶圆光刻胶订单，是公司又一重大市场突破。

　　已布局20余款高端晶圆光刻胶

　　近日，鼎龙股份发布公告称，控股子公司鼎龙(潜江)新材料有限公司生产的某款浸没式ArF晶圆光刻胶及某款KrF晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并于近期分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币。

　　这是鼎龙股份在半年内第三次发布重要订单公告。今年7月，公司控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司仙桃园区生产的多晶硅(Poly-Si)抛光液、氮化硅(SiN)抛光液产品(搭载仙桃自产研磨粒子)首次取得千万元级批量订单。11月19日，鼎龙股份发布公告称，公司先进封装材料——临时键合胶产品首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品型号以海外进口为主，该次首获的临时键合胶订单涉及金额数百万元。

　　本次首获的高端晶圆光刻胶订单，是公司又一重大市场突破，将进一步提升公司在半导体及泛半导体三大光刻胶应用领域的整体创新能力，并拓宽客户服务能力，夯实公司在进口替代类创新材料平台型企业领域的竞争优势。

　　作为各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，鼎龙股份已布局20余款高端晶圆光刻胶，均为客户主动委托开发的型号，其中，多款在国内还未突破。截至目前，公司已有2款产品通过客户验证测试并取得采购订单，另外8款产品处于客户测试阶段，整体测试进展顺利，剩余款均处于研发及内部测试中。

　　半导体业务进入快速增长阶段

　　目前，鼎龙股份潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求。二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设尚在按计划顺利推进中。鼎龙股份称，公司主要业务不会因订单的执行而对客户形成依赖。而且公司年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶项目投入规模较大、投建及达产周期较长，项目全面达产达能尚需一定时间。

　　鼎龙股份主营涵盖半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，半导体业务已进入快速增长阶段。

　　2024年前三季度，鼎龙股份半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务收入约10.89亿元，同比增长88%，营收占比从2023年的32%持续提升至约45%水平。其中，CMP抛光垫销售约5.24亿元，同比增长95%；CMP抛光液、清洗液产品合计销售约1.38亿元，同比增长186%；半导体显示材料业务(YPI、PSPI、TFE-INK)合计销售约2.82亿元，同比增长162%。

　　受益于半导体业务高增，前三季度，鼎龙股份实现营业收入24.26亿元，同比增长29.54%；归母净利润3.76亿元，同比增长113.51%；扣除非经常性损益的净利润3.43亿元，同比增长165.26%。

　　相关分析认为，鼎龙股份半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶开发、验证评价及市场拓展正在快速推进中，客户反馈良好，进展符合公司预期，新业务领域芯片等新品的开发、测试也在按计划开发、进行中，有望成为公司下一阶段新的盈利增长点。

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