联域股份：不涉及芯片及第三代半导体、先进封装领域

2024-12-23 15:33:03 来源： 金融界
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　　金融界12月23日消息，有投资者在互动平台向联域股份（001326）提问：董秘你好公司产品配件有没有芯片～第三代半导体、先进封装等技术储备跟产品布局。

　　公司回答表示：公司专注于中、大功率LED照明产品的研发、生产与销售，不涉及芯片、第三代半导体、先进封装领域。

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