奥特维半导体业务稳步拓展未来可期
随着人工智能、云计算、汽车电子等新兴应用领域的快速崛起,半导体行业迎来了前所未有的增长机遇。国际半导体产业协会(SEMI)发布报告显示,预计到2025年,全球半导体制造设备销售额将突破1280亿美元,后端市场尤为亮眼,测试设备和封装设备的销售额将分别暴增30.3%和34.9%。在这一充满活力的行业浪潮中,半导体企业正迎来前所未有的发展机遇。
前瞻洞察,“键”进之路
作为行业领先的智能装备制造商,奥特维凭借在光伏与储能领域积累的深厚技术底蕴和市场经验,于2018年立项研发高端铝线键合机,对标进口设备,并以此为切入点进军半导体领域。经过三年多的潜心研发与严格测试,奥特维铝线键合机在产能、精度、良率、稼动率和稳定性等关键技术指标上,均已达到国际同类设备的先进水平。2021年初,首批设备陆续发往多个客户端进行试用,并成功获得多家行业龙头企业的订单,赢得了广泛好评。自此,奥特维正式开启了在半导体领域发展的崭新篇章。此后几年,奥特维在半导体领域持续深耕,不断扩展半导体产业链,致力于打造高协同、强竞争力的生态格局。
育企筑垒,精研智造
在半导体领域的持续深耕中,奥特维先后成立了奥特维科芯,收购了立朵科技,控股子公司松瓷机电开发了半导体拉晶设备。通过这些战略布局,奥特维成功构建了更加完善的半导体事业版图。这不仅彰显了奥特维卓越的企业孵化能力,也为其技术版图的进一步拓展提供了坚实的支撑。
近年来,奥特维持续推出多款领先市场、契合行业需求的产品,进一步巩固了其在半导体设备研发和制造领域的技术优势。
向“芯”出发,成果瞩目
披荆斩棘探佳境,创新致远谱新章。着眼未来,奥特维将在深耕半导体市场细分领域的同时,实施多元化业务布局,不断开拓新的业务版图与价值高地,为推动半导体行业的蓬勃发展注入强劲动力!
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