德邦科技:1月3日获融资买入679.86万元

2025-01-06 07:40:09 来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,德邦科技1月3日获融资买入679.86万元,占当日买入金额的24.54%,当前融资余额2.15亿元,占流通市值的6.93%,超过历史90%分位水平,处于高位。

融资走势表

日期融资变动融资余额
1月3日-608.00万2.15亿
1月2日-462.99万2.21亿
12月31日-1574.94万2.25亿
12月30日-2379.04万2.41亿
12月27日4250.84万2.65亿

融券方面,德邦科技1月3日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余额0.00,低于历史10%分位水平,处于低位。

融券走势表

日期融券变动融券余额
1月3日0.000.00
1月2日0.000.00
12月31日0.000.00
12月30日0.000.00
12月27日0.000.00

综上,德邦科技当前两融余额2.15亿元,较昨日下滑2.75%,余额超过历史90%分位水平,处于高位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
1月3日2.15亿-608.00万
1月2日2.21亿-462.99万
12月31日2.25亿-1574.94万
12月30日2.41亿-2379.04万
12月27日2.65亿4250.84万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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