2025年1月23日，光莆股份（300632）新增“芯片概念（885756）”。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2024年10月11日官微，公司的半导体光应用业务以半导体集成电路封装为起点，以半导体光传感技术为核心，集成“光学设计+物联通讯+AIOT算法”等技术持续构建半导体光应用核心竞争力，并通过“技术协同”持续拓展光感知、光照明、光健康、光美容和数字低碳能源管理等各种创新应用场景。在光感知领域：公司依托原有的混合集成电路封装技术沉淀及半导体3D集成封装的关键技术突破，攻克了光电传感器件的叠层复合封装技术难关，开发出系列低功耗、高精度的光电传感器件产品，包括“激光雷达探测传感器件”在内的系列先进光集成封装产品已在关键客户中推广应用，实现量产和批量销售。

该公司常规概念还有：5g（885556）、机器人概念（885517）、oled（885738）、传感器（885946）、汽车电子（885545）、养老概念（885522）、柔性屏(折叠屏)（885809）、富士康概念（885786）、医美概念（885913）、第三代半导体（885908）、消毒剂（885882）、MiniLED、pcb概念（885959）、比亚迪概念（885997）、pet铜箔（886020）、福建自贸区（885617）、充电桩（885461）、鸿蒙概念（885923）、储能（885921）、固态电池（886032）、锂电池概念（885710）、人民币贬值受益（885840）、人形机器人（886069）。