近日，国际领先功率半导体（881121）公司英飞凌发布2025财年第一季度财务报告。英飞凌在其财报中援引的第三方数据显示，2023年全球功率器件和功率模块市场规模约为357亿美元，士兰微（600460）(600460.SH)位居全球第十，市场占比2.6%，成为国内本土唯一进入全球前十的企业。这充分展现了士兰微（600460）在功率半导体（881121）领域的强大实力，更彰显了中国制造在全球半导体（881121）产业中加速崛起的强劲势头。

近几年来，士兰微（600460）在国际市场上逐渐崭露头角。数据显示，2020—2022年士兰微（600460）电子MOSFET器件、IGBT器件、IPM智能功率模块市场占比均已进入全球前十位。

过去一年里，士兰微（600460）持续推出富有竞争力的产品，并不断加大在大型白电、通信、工业、新能源（850101）、汽车等高门槛市场的拓展力度，在电动汽、新能源（850101）等行业的高速发展中充分受益。2024年，公司在电路和器件成品的销售收入中，已有超过75%的收入来自大型白电、通信、工业、新能源（850101）、汽车等高门槛市场。

同时，公司加快产品结构调整的步伐，在电源管理芯片（159813）、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、SiC(碳化硅)MOSFET器件、超结MOSFET器件、MEMS传感器（885946）、mcu芯片（885925）、SOC芯片（159813）、快恢复管、TVS管、稳压管等产品出货量增长的带动下，公司总体营收保持了较快的增长势头。

据公司2024年年度业绩预告，士兰微（600460）预计全年实现扣非净利润1.84亿元到2.24亿元，同比增加212.39%到280.31%，盈利能力显著提升，在市场竞争中有着强劲实力和良好的发展态势。

在产能方面，为充分把握汽车、新能源（850101）、算力和通信等领域快速发展的市场机遇，士兰微（600460）正全力提升其6英寸SiC芯片（159813）生产线的产能水平。目前，该生产线已具备每月生产0.9万片SiC MOSFET芯片（159813）的能力。与此同时，公司正在加速推进一条8英寸SiC功率器件芯片（159813）制造生产线的建设。该项目一期投资规模高达70亿元，规划产能为每月3.5万片，预计将于2025年年底实现初步通线。

2024年，公司旗下士兰集成5英寸、6英寸芯片（159813）生产线、士兰集昕8英寸芯片（159813）生产线、士兰集科12英寸芯片（159813）生产线均实现满负荷生产，并安排技改资金进一步提升产能，预计2025年5英寸、6英寸、8英寸、12英寸芯片（159813）生产线将继续保持较高的产出水平。

在技术方面，士兰微（600460）现已完成第Ⅲ代、第Ⅳ代平面栅SiC MOSFET芯片（159813）的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。目前，基于公司Ⅱ代SiC MOSFET芯片（159813）生产的电动汽车主电机驱动模块，已实现向下游汽车用户批量供货，基于公司Ⅳ代SiC MOSFET芯片（159813）生产的电动汽车主电机驱动模块已在客户端验证，预计2025年实现批量供货。

在国家政策持续支持以及下游电动汽车、新能源（850101）、算力和通信等行业快速发展的背景下，芯片（159813）国产替代进程显著加快。士兰微（600460）作为国内领先的IDM公司，凭借特色工艺和产品研发上的突出竞争优势，可满足下游整机(整车)用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。

随着士兰微（600460）不断推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，公司整体营收和经营效益的提升可期，在全球功率半导体（881121）市场中占据更重要的地位，为中国半导体（881121）产业的自主可控发展贡献更大力量。(厉平)