上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）中国证监会官网披露，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）已于2月7日提交IPO辅导备案，辅导机构为中信证券。
据披露，芯和半导体成立于2019年3月，注册资本1亿元，法定代表人代文亮。公司控股股东为上海卓和信息咨询有限公司，直接持有公司26.02%股权，并通过上海和皑企业管理中心（有限合伙）间接控制公司5.49%股权，合计控制公司31.51%股权。
官网介绍，芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业。公司围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品设计，相关产品已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。公司荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新“小巨人”企业等荣誉。
芯和半导体于2024年6月25日在官微宣布，公司与上海交通大学等单位合作项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
据科技部网站，射频系统设计自动化关键技术与应用的主要完成单位包括上海交通大学、芯和半导体科技(上海)股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯。
