3月4日，美国总统特朗普和台积电（TSM）董事长暨总裁魏哲家在白宫共同宣布，台积电（TSM）将对美国再投资至少1000亿美元，用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装（886009）厂等设施。
此前，台积电（TSM）已在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体（881121）制造的投资项目。
台积电（TSM）董事长暨总裁魏哲家表示：“回顾2020年，我们开始了在美国设立先进芯片（159813）制造的旅程。AI正在重塑我们的日常生活，半导体（881121）技术是新功能和应用的基石，随着台积电（TSM）在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得成功，以及必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，我们拟增加1000亿美元投资于美国半导体（881121）制造，这让我们的计划投资总额达到1650亿美元。”
回顾台积电（TSM）赴美设厂历程，该公司于2020年5月宣布于亚利桑那州的第一笔投资（特朗普第一届任期内），彼时计划投资额120亿美元左右。之后在拜登政府的《芯片（159813）与科学法案》影响下，台积电（TSM）于2023年又宣布在美国建第二座晶圆厂，将整体对美投资规模提升至400亿美元。
2024年4月，为获得《芯片（159813）与科学法案》的补贴，台积电（TSM）扩大在美投资，将在亚利桑那州增建第三座工厂。此外，台积电（TSM）在亚利桑那州第二厂将增加提供2纳米制程芯片（159813）。
台积电（TSM）指出，亚利桑那州三座工厂总投资金额将达650亿美元，估计将创造6000个直接工作机会，累计2万人次建设工作机会，以及数以万计的供应链工作机会。
从建设进程来看，这三座晶圆厂中的一期4nm晶圆厂，目前已开始量产；二期的3nm晶圆厂，原定于2026年开始量产，推迟至2028年。两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，换算至终端产品市场价值预估超过400亿美元。三期晶圆厂将生产2nm或更先进的制程技术，预计将在21世纪20年代底（2029～2030年）间量产。
据了解，针对台积电（TSM）在美国亚利桑那州投资晶圆厂，美国将依据芯片（159813）法案提供66亿美元补助及50亿美元贷款等。今年1月，台积电（TSM）首席财务官黄仁昭曾向外界确认，台积电（TSM）已于2024年四季度获得了美国政府首期15亿美元的补贴款。
不过，随着美国特朗普政府的上台，其希望通过加征关税来推动外国半导体（881121）制造商加大对于美国本土的投资，提升美国本土的半导体（881121）制造能力。此前特朗普已透露，他可能会对外国生产的半导体（881121）征收约25%的关税，并可能会最早于4月2日宣布这一消息。
业内认为，台积电（TSM）此举将可避免未来芯片（159813）输美被征收大幅关税。除了台积电（TSM），华硕及技嘉等服务器代工厂、硅晶圆大厂环球晶、电源供应器大厂台达电等，也正考虑扩大在美生产布局。
回看本次台积电（TSM）新增的1000亿美元在美投资，其中包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装（886009）设施，以及一间主要研发团队中心，该项目是美国史上规模最大的单项外国直接投资案（single foreign direct investment）。
据介绍，通过本次扩大投资，台积电（TSM）预期为人工智能（885728）（AI）和其他前瞻应用创造数千亿美元的半导体（881121）价值。台积电（TSM）的这项扩大投资也预计在未来四年为约40000个营建工作机会提供支持，并在先进芯片（159813）制造和研发领域创造数以万计高薪且高科技的工作机会。预计在未来10年，这项投资还将推动亚利桑那州和美国各地超过2000亿美元的间接经济产出。此举突显了台积电（TSM）致力于支持客户，包括苹果（AAPL）（Apple）、英伟达（NVDA）（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（AVGO）（Broadcom）和高通（QCOM）（Qualcomm）等美国领先的AI和科技创新公司。
在美国，台积电（TSM）除了在亚利桑那州凤凰城设有最新制造据点，亦在华盛顿州卡默斯（Camas）设有一座晶圆厂，并于德克萨斯州奥斯汀（Austin）和加州圣何塞（San Jose）设有设计服务中心。
对于台积电（TSM）本次投资，前外资知名分析师陆行之在社交媒体分析称，台积电（TSM）宣布未来4年要再花1000亿美元投资美国厂，应该算是买到4年的免死金牌，加上之前的650亿美元还没花完的，每年至少投资超过300亿美元在美国厂，如果台积电（TSM）资本开支维持在35%营收的capital density（资本密度），美国厂资本开支应该会超过中国台湾厂资本开支，应该考虑去亚利桑那州投资房地产（881153），以后肯定出现一个美国版科学园区。
“分析师们可能要重新算一下未来4年台积电（TSM）的折旧、研发、管理费用对毛利率及营业利润率的影响。如果计划顺利执行，加码量产的数年后，长期毛利率应难以维持在先前目标的53%以上。”陆行之称。
据证券时报记者了解，半导体（881121）行业正在迅速扩张，各国/地区争相建设新的晶圆厂，但建设成本存在显著差异。专门从事高科技设施（如芯片（159813）生产工厂）的工程设计公司Exyte表示，在中国台湾建设晶圆厂大约需要19个月，其次是新加坡和马来西亚，需要23个月。欧洲项目需要34个月，而美国最慢，需要38个月。一个关键原因是中国台湾的许可流程简化且施工全天候进行，而美国和欧洲在审批上面临延误，且不进行全天候施工。美国已通过一项法律，免除某些美国晶圆厂接受联邦环境评估，但这显然不足以与中国台湾相媲美。
Exyte还指出，成本也差异巨大。尽管设备成本相似，但在美国建设工厂的成本大约是中国台湾的两倍。这种差异源于更高的劳动力成本、广泛的监管要求以及供应链的低效。Exyte高管Herbert Blaschitz表示，此外，中国台湾的劳动力经验丰富，因此中国台湾的建筑商需要更少的详细蓝图，因为他们熟悉每个步骤，这加快了晶圆厂项目的完成速度。
