联得装备（300545）3月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年3月4日接受5家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司（399975）。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

问：公司主要竞争优势是什么

答：公司深耕半导体（881121）显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体（881121）显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公 司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务，公司在业内树立了良好的口碑，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与包括大陆汽车电子（885545）、博世、伟世通（VC）、京东方（000725）、维信诺（002387）、深天马、德赛西威（002920）、华星光电、苹果（AAPL）、富士康、夏普、业成、蓝思科技（300433）、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。公司凭借行业经验优势、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势、客户资源优势，实现了公司经营规模及业绩的稳定增长。

问：公司在三折屏供应链中有出货哪些设备

答：公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏（885809）贴合类设备相关细分市场的领先企业，持续发挥技术领先优势，为“中国智造”贡献力量。

问：公司在VR/AR/MR显示领域有何布局

答：公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发的设备已经赢得了VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐。在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。

问：公司在半导体领域生产销售哪些设备

答：公司在半导体（881121）领域主要生产半导体（881121）后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体（881121）倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体（881121）装备。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备（884229）领域的发展机遇。

问：公司在Mini/MicroLED显示领域进展情况如何

答：公司目前在Mini/MicroLED显示领域，已经推出芯片（159813）分选设备、芯片（159813）扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片（159813）巨量转移设备、高精度拼接设备等。

问：公司在海外市场有哪些客户

答：在海外市场，公司积累了如大陆汽车电子（885545）、博世、伟世通（VC）等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系。公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚（513730）、北美的落地;

调研参与机构详情如下：

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