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天娱数科:通用平台的发展方向是具身智能大模型一体机,推动人形机器人产业发展
2025-03-05 20:02:40
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在2025年全国两会期间,人工智能(885728)领域的前沿话题——具身智能,成为了热议焦点。具身智能作为人工智能(885728)的新兴赛道,正以爆发式增长态势,引领新一轮产业变革。

全国政协委员、天娱数科(002354)CEO贺晗聚焦具身智能、3D数据等全球科技竞争的关键领域提出建议,并阐述了天娱数科(002354)在相关领域的积极实践和业务布局。

具身智能:亟待突破通用平台瓶颈

当下以VLA为代表的具身智能大模型技术与人形机器人(886069)本体的融合,带来了从“机械躯壳”到“数字生命”的革命性跨越,极大拓展了应用场景。

然而,具身智能发展面临诸多挑战,其中缺乏通用平台成为关键制约因素。贺晗委员认为,目前行业内缺乏算法通用开发平台,导致企业重复投入、资源分散;通用3D数据平台稀缺,数据获取成本高且标准化程度低;通用标准认证平台缺失,不同厂商产品互不兼容,限制了规模化应用;通用场景测试平台不足,使得应用场景单一;通用人才培养平台匮乏,复合型人才短缺。

在此背景下,天娱数科(002354)正重点研发具身智能大模型一体机,这一“算法+数据+算力”三位一体的平台,实现了空间智能MaaS平台+3D数据平台+云边端算力协同,打造通用的大脑(“感认知—决策—控制”一体化的具身智能大模型)+小脑(技能模型)开发平台,实现跨本体互通互用,让每家机器人本体企业即插即用。目前,天娱数科(002354)的大模型已通过中央网信办备案,3D数据平台已积累超百万组3D数据和50万组多模态数据,端侧算力已集成在视觉模组中。

3D数据:解决产业痛点的关键

在众多“AI+”产业中,AI与工业的融合前景尤为广阔。目前AI在内容创作、客服、编程等桌面应用领域渗透率较高,但在工业领域应用却极为有限。其根本原因在于工业场景的3D空间特性与主流的2D模型存在空间计算(886049)鸿沟。而由3D大模型驱动的3D智能将为工业带来颠覆性变革,其具备更全面的感知、理解、交互与决策能力,重新定义人、机器与真实及虚拟世界间的关系。

然而,高质量3D数据集的匮乏成为产业发展的痛点。全球范围内,3D数据都处于极端重要又极端缺乏的状态,已成为全球科技竞争的核心节点。例如,2023年10月谷歌(GOOG)DeepMind联合全球33家顶级学术实验室开发Open X-Embodiment数据集,并基于此训练RT-X系列3D多模态大模型用于人形机器人(886069);2024年3月斯坦福大学、伯克利大学联合推出DROID分布式机器人交互数据集;同月,全球著名人工智能(885728)专家李飞飞教授领衔推出BEHAVIOR-1K具身智能数据平台。

面对3D数据获取与处理成本高昂、流程繁杂的问题,天娱数科(002354)在2023年携手合肥产投,战略投资了专注空间计算(886049)人工智能(885728)芯片(159813)及产品设计的高科技企业。芯明自研的空间计算(886049)芯片(159813)极具创新性,是全球唯一单芯片(159813)集成芯片(159813)化实时3D立体视觉感知、AI、SLAM(实时定位建图)的空间智能系统级芯片(159813)。其具备3.5TOPS的端侧算力,功耗仅约0.5W,可支持单芯片(159813)接入6路传感器(885946)。依托芯明的芯片(159813)和模组优势,天娱数科(002354)通过部署多种高精度3D扫描设备,成功构建起高效的数据采集体系,大幅降低了3D数据采集成本,为后续的模型训练和应用开发提供了坚实的数据基础。

为解决3D数据标准化程度低、兼容性差的问题,天娱数科(002354)融合大模型、3D数据集、可视算法,构建了空间智能MaaS平台。该平台运用先进的智能解析技术,对跨类型数据进行深度处理,显著提高了数据标准化程度和易用性。去年10月,天娱数科(002354)采集加工形成的“人形机器人(886069)空间动捕长程数据”“大场景空间感知模型重建数据”等5个3D具身智能数据集,在北京国际大数据交易所完成数据资产登记,成为全国首个完成资产登记的3D具身智能数据集。

深耕具身智能未来

创新引领“智”变

人工智能(885728)迅猛发展的当下,具身智能作为前沿领域,正逐步展现出重塑人类生活与生产模式的巨大潜力。技术研发层面,天娱数科(002354)的具身智能大模型一体机,集成了先进的算法、海量的数据以及强大的算力,为机器人赋予更加智能的“大脑”和“小脑”,这种创新性的平台架构,不仅实现了不同模块之间的高效协同,还极大地提升了机器人在其他复杂环境中的感知、决策与执行能力。

随着技术的不断进步和应用场景的持续拓展,具身智能将迎来更加广阔的发展空间。天娱数科(002354)将继续秉持创新精神,加大技术研发投入,持续优化具身智能大模型一体机性能,进一步提高3D数据质量和规模,探索更多前沿技术在具身智能领域的应用,不断巩固和提升自身竞争力,为推动具身智能产业发展发挥更大的引领作用。

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