沪硅产业:3月18日获融资买入5124.21万元

2025-03-19 08:20:15 来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,沪硅产业3月18日获融资买入5124.21万元,占当日买入金额的32.12%,当前融资余额8.81亿元,占流通市值的1.67%,超过历史70%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-03-1851242090.0048465628.00881475628.00
2025-03-1769878264.0049350243.00878699166.00
2025-03-1456243490.0050344973.00858171145.00
2025-03-1335839156.0045808384.00852272628.00
2025-03-1264253842.0057687257.00862241856.00

融券方面,沪硅产业3月18日融券偿还200股,融券卖出3500股,按当日收盘价计算,卖出金额6.79万元,占当日流出金额的0.03%,融券余额298.22万,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-03-1867935.003882.002982171.81
2025-03-17321268.5011844.002967731.34
2025-03-14544651.29335044.292589627.18
2025-03-13144856.000.002358979.96
2025-03-1222980.00320915.702224578.90

综上,沪硅产业当前两融余额8.84亿元,较昨日上升0.32%,两融余额低于历史50%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-03-18沪硅产业2790902.47884457799.81
2025-03-17沪硅产业20906125.16881666897.34
2025-03-14沪硅产业6129164.22860760772.18
2025-03-13沪硅产业-9834826.94854631607.96
2025-03-12沪硅产业6202787.30864466434.90


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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