电科芯片:3月19日获融资买入1398.79万元

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,电科芯片600877)3月19日获融资买入1398.79万元,占当日买入金额的23.58%,当前融资余额6.36亿元,占流通市值的4.09%,超过历史70%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-03-1913987850.0010937824.00636266575.00
2025-03-1823984929.0019164971.00633216549.00
2025-03-1736089181.0030437414.00628396591.00
2025-03-1423274807.0021904454.00622744824.00
2025-03-1323761835.0017293438.00621374471.00

融券方面,电科芯片3月19日融券偿还0股,融券卖出2.16万股,按当日收盘价计算,卖出金额28.38万元,占当日流出金额的0.38%,融券余额198.02万,低于历史20%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-03-19283824.000.001980198.00
2025-03-1826580.000.001715739.00
2025-03-1756238.0085696.001701869.00
2025-03-14543048.000.001720983.00
2025-03-13263675.00500850.001172625.00

综上,电科芯片当前两融余额6.38亿元,较昨日上升0.52%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-03-19电科芯片3314485.00638246773.00
2025-03-18电科芯片4833828.00634932288.00
2025-03-17电科芯片5632653.00630098460.00
2025-03-14电科芯片1918711.00624465807.00
2025-03-13电科芯片6232286.00622547096.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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