中国银河（601881）证券发布研报称，英伟达GTC大会期间，英伟达正式发布Blackwell Ultra，其基于Blackwell架构，结合GB300NVL72机架级解决方案和HGX B300NVL16系统，GB300NVL72整体性能较上一代提升1.5倍。其中B300芯片经台积电4纳米工艺优化，在FP4计算性能上比B200高出50%，HBM内存从192GB提升至288GB。英伟达作为全球AI算力龙头，此次GTC大会作为科技创新风向标，将推动算力产业链进入新时期。

　　事件：美国当地时间3月17至21日，英伟达举办的GTC大会将在美国加州圣何塞举行，英伟达创始人兼CEO黄仁勋于北京时间3月19日发表演讲，聚焦高性能计算最新进展。

　　中国银河证券主要观点如下：

　　英伟达正式发布Blackwell Ultra，开启推理算力新时代

　　英伟达全新一代Blackwell Ultra是基此前一年前推出的Blackwell架构，结合了GB300NVL72机架级解决方案和HGX B300NVL16系统，GB300NVL72整体性能比上一代提升1.5倍，能够为推理等复杂工作负载带来突破性的性能提升。GB300NVL72整机架集成了72个B300和36个Grace CPU，其中B300是基于台积电4纳米工艺对计算芯片进行了优化设计，采用新一代Blackwell Ultra架构，更加擅长应对推理计算，相对B200性能提升主要体现两个方面：1)算力提升：B300在FP4计算性能方面预计比B200高出50%;2)内存提升：HBM从192GB提升至288GB，容量增加了50%，堆叠方案从8层HBM3e升级为12层，预计下半年出货。

　　液冷模组价值量有望提升，重视UQD、液冷板边际变化

　　得益于Ultra架构的优化，预计B300的热设计功耗TDP将达到1.4kw，相比于B200的1.2kw提升了16.7%。目前GB200采用整块冷板设计即散热结构液冷板搭配一颗Grace CPU和两颗B200GPU的整个GB200整合模块形态，而GB300将会独立独立冷板设计，即各芯片独立搭载液冷板。该行认为，由于GB300功耗和散热的需求，英伟达有望全面导入液冷技术，推动液冷基础设施需求增加，相比GB200而言GB300的液冷管路和液冷板将更多、更密集，将提升UQD、液冷板等在Computer Tray中的价值量以及需求量，此前英伟达UQD供应商以欧美厂商为主如派克(Parker)、史陶比尔(Staubli)、丹佛斯(Danfoss)等，伴随英伟达全面采用液冷，国内供应商有望快速导入英伟达供应链，相关上市公司有望受益。

　　电源及管理系统全面升级，BBU有望成为标配

　　英伟达GB300的电源系统得到了升级，备用电池单元BBU有望从选配成为标配，并且有望引入超级电容。其中BBU可以在断电时为服务器提供短暂电力，其响应速度在毫秒级，供电时间在5-7分钟，确保在关键时刻能够维持系统的稳定运行。此外，虽然B300热设计功耗达到1.4kw，但机柜功耗保持不变，使得单位算力能耗大幅下降。该行认为，BBU电池将在GB300系统中发挥更为核心的作用，为系统提供更稳定的电力支持，有助于实现高效能源管理，提升整体运算效能，有望成为下一代GB300的标配。

　　风险提示

　　政策推进不及预期风险;技术研发进度不及预期风险;需求端不及预期风险;行业竞争加剧风险。