电子行业观察:长电科技领跑先进封装;京东方布局OLED新赛道
2025年,全球电子行业正加速向技术密集型方向转型。在半导体领域,国际设备企业对中国大陆市场的依赖度持续下滑,为国产设备腾挪出发展空间;先进封装技术成为产业竞争新高地,头部企业加速布局产能与技术研发。与此同时,OLED在手机端的渗透率提升及IT领域的技术突破,正推动国产面板厂商向高附加值环节迈进。
一、先进封装技术:国产厂商加速布局
随着AI、HPC及自动驾驶技术迭代,半导体行业对高性能封装的需求激增。Yole预测,2023至2029年全球先进封装市场规模复合增长率(CAGR)将达10.7%,其中2.5D/3D封装增速最快,高端封装市场CAGR更高达37%。这一趋势推动全球先进封装资本开支从2023年的99亿美元增至2024年的115亿美元。
中国厂商在此领域的布局尤为积极。长电科技(600584)、通富微电(002156)及华天科技(002185)已明确加大先进封装投资,重点聚焦晶圆级和面板级封装技术研发,并计划扩充产能以提升国际竞争力。例如,长电科技通过优化异构集成技术,已在车载芯片封装领域取得突破;通富微电则在高密度扇出型封装(Fan-Out)领域实现量产,服务于AI芯片及高性能计算客户。
此外,美国对华半导体出口管制新规的持续施压,进一步加速了国产替代进程。ASML财报显示,2024年第三季度中国大陆市场贡献其47%的销售额,但预计2025年该比例将降至20%。这一结构性调整为国产设备企业提供了市场切入机会,尤其是在刻蚀、薄膜沉积等关键设备环节。
二、OLED产业:渗透率提升与IT领域突破
OLED面板在智能手机领域的渗透率持续攀升,2025年手机OLED出货量预计保持两位数增长。当前,国内厂商京东方、维信诺(002387)已占据全球中小尺寸OLED市场重要份额,并开始向高端产品线延伸。京东方推出的柔性OLED面板已进入苹果供应链,而维信诺则在屏下摄像头技术领域取得进展,推动终端产品差异化竞争。
IT领域成为OLED下一个增长极。目前,OLED在笔记本电脑及平板电脑中的渗透率不足3%,但京东方与维信诺正通过建设高世代线抢占先机。京东方计划投建8.6代OLED产线,瞄准中尺寸IT面板市场;维信诺则聚焦于低功耗、高刷新率技术的研发,以满足轻薄化设备需求。这一布局有望打破韩企在ITOLED领域的垄断,推动国产面板产业链向高端化升级。
设备与材料国产化进程亦同步加速。随着国内OLED产线建设规模扩大,本土设备厂商在蒸镀、检测等环节的技术突破,将降低对外部供应链的依赖。与此同时,OLED有机材料、柔性基板等关键材料的自给率提升,进一步夯实了产业基础。
(本文内容基于公开资料分析,不构成投资建议。)
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