芯导科技：3月21日获融资买入588.12万元

2025-03-22 08:14:32 来源：同花顺iNews 作者：两融研究

同花顺（300033）数据中心显示，芯导科技3月21日获融资买入588.12万元，占当日买入金额的44.93%，当前融资余额1.15亿元，占流通市值的8.42%，超过历史70%分位水平。

交易日期	融资买入额	融资偿还额	融资余额
2025-03-21	5881241.00	2438950.00	114579050.00
2025-03-20	2182913.00	3894448.00	111136759.00
2025-03-19	4007676.00	4431459.00	112848294.00
2025-03-18	5053514.00	6847223.00	113272077.00
2025-03-17	3100588.00	3628001.00	115065786.00

融券方面，芯导科技3月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。

交易日期	融券卖出额	融券偿还额	融券余额
2025-03-21	0.00	0.00	0.00
2025-03-20	0.00	0.00	0.00
2025-03-19	0.00	0.00	0.00
2025-03-18	0.00	0.00	0.00
2025-03-17	0.00	0.00	0.00

综上，芯导科技当前两融余额1.15亿元，较昨日上升3.10%，两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期	证券简称	融资融券变动	融资融券余额
2025-03-21	芯导科技	3442291.00	114579050.00
2025-03-20	芯导科技	-1711535.00	111136759.00
2025-03-19	芯导科技	-423783.00	112848294.00
2025-03-18	芯导科技	-1793709.00	113272077.00
2025-03-17	芯导科技	-527413.00	115065786.00