赛微电子:公司封测业务是指MEMS器件(系统)的晶圆级集成封装、测试服务

2025-03-26 15:41:16 来源: 证券日报网

  证券日报网讯赛微电子300456)3月26日在互动平台回答投资者提问时表示,公司封测业务是指MEMS器件(系统)的晶圆级集成封装、测试服务,面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品。

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