赛微电子：公司封测业务是指MEMS器件（系统）的晶圆级集成封装、测试服务

来源： 证券日报网
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　　证券日报网讯赛微电子（300456）3月26日在互动平台回答投资者提问时表示，公司封测业务是指MEMS器件(系统)的晶圆级集成封装、测试服务，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品。

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