汉朔科技：联合其他芯片厂商研发成本更低的SiP封装解决方案

来源： 证券日报网
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　　证券日报网讯汉朔科技（301275）3月27日在互动平台回答投资者提问时表示，汉朔科技围绕电子价签物联网系统构建了完善的软硬件核心技术体系，公司研发投入主要集中在门店数字化解决方案的系统升级和新产品开发方面。在芯片方面，公司取得了“系统级封装SiP芯片及电子货架标签”实用新型专利，联合其他芯片厂商研发成本更低的SiP封装解决方案，并将与其他芯片厂商联合进行深度定制开发。

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