德邦科技：控股子公司泰吉诺供货宇树科技的TIM1.5热界面材料主要应用于CPU芯片散热
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证券日报网
证券日报网讯德邦科技3月28日在互动平台回答投资者提问时表示，公司控股子公司泰吉诺供货宇树科技的TIM1.5热界面材料主要应用于CPU芯片散热，该产品具有高导热、延展性好等特点，其良好的内聚力和自修复能力可以解决硅脂在长期工作中的变干泵出等可靠性问题。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，该业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很小。公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇。
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