峰岹科技公布2024年年度权益分配预案 拟10派7.8元
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同花顺金融研究中心
同花顺（300033）财经讯 峰岹科技于3月31日发布公告，公司2024年年度权益分配预案内容如下：以总股本9217.04万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币7.80元，合计派发现金红利人民币7189.29万元，不送红股，不进行资本公积转增股本。
据峰岹科技发布2024年年度业绩报告称，公司营业收入6.00亿元，同比增长45.94%；实现归属于上市公司股东净利润2.22亿元，同比增长27.18%；基本每股收益盈利2.41元，去年同期为1.89元。
峰岹科技(深圳)股份有限公司的主营业务是电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司的主要产品是电机主控芯片MCU、电机主控芯片ASIC、电机驱动芯片HVIC、功率器件MOSFET、智能功率模块IPM。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利120项，其中发明专利68项。
（数据来源：同花顺iFinD）
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