10个交易日内，北京华大九天（301269）科技股份有限公司（以下简称“华大九天（301269）”，证券代码：301269）如期披露了重大资产重组的交易预案。

3月30日下午，华大九天（301269）披露筹划发行股份及支付现金购买芯和半导体（881121）科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体（881121）”）100%股份的交易预案及公司3月31日开市股票复牌的公告。

定价102.86元/股

华大九天拟向实控人等募集配套资金

华大九天（301269）拟以102.86元/股的价格向公司实控人中国电子信息产业集团有限公司（以下简称“中国电子集团”）、中电金投控股有限公司（以下简称“中电金投”）发行股份募集配套资金。

根据交易预案，此次募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次发行股份购买资产完成后上市公司总股本的30%。募集配套资金拟用于支付本次购买资产中的现金对价、并购整合费用，或投入芯和半导体（881121）在建项目建设等。

值得一提的是，2024年12月25日，华大九天（301269）披露公司实际控制人变更公告，通过董事会改选的方式，中国电子集团变更为华大九天（301269）实际控制人。在此之前华大九天（301269）无控股股东、无实际控制人。而本次交易相关事项已获得上市公司持股5%以上股东以及上市公司实际控制人中国电子集团原则性同意。

此外，截至该预案签署日，芯和半导体（881121）审计、评估工作尚未完成，芯和半导体（881121）资产评估结果及交易作价尚未确定。据披露，2024年已实现盈利，净利润达4812.82万元。

打造全谱系全流程能力

助力实现EDA全流程工具系统

目前全球EDA市场长期被新思科技（SNPS）（Synopsys）、楷登电子（cadence（CADE））和西门子EDA（SiemensEDA）三家国际厂商垄断，上述厂商拥有完整的、有总体优势的全流程产品，在部分领域具备绝对优势，占据全球近80%的市场份额。

此外，目前全球芯片（159813）制程工艺已进入3nm至5nm区间，接近物理极限，半导体（881121）行业正加速从仅关注芯片（159813）本身，向设计与制造协同优化（DTCO）、再向系统与制造协同优化（STCO）转变，国际三大EDA巨头已纷纷完成布局。

对于此次交易的目的，华大九天（301269）披露，收购芯和半导体（881121）具有业务协同性，一是利于公司补齐多款关键核心EDA工具，有助于打造全谱系全流程能力；二是顺应半导体（881121）行业加快从仅关注芯片（159813）本身，向设计与制造协同优化（DTCO）、再向系统与制造协同优化（STCO）转变的趋势，三是本次交易将融合双方市场、人员及技术等资源优势，提升上市公司市场竞争能力。

据披露，芯和半导体（881121）拥有对标国际巨头的从芯片（159813）到系统的仿真产品，在系统级电磁仿真领域、多物理场仿真领域有一定优势；可以助力华大九天（301269）构建从芯片（159813）到系统级的EDA解决方案，助力实现EDA产业自主可控。