上证报中国证券网讯（记者 王凯丰）日前，国际电子电路（上海）展览会在国家会展中心（上海）举行。埋阻铜箔（E-TFR）、载体铜箔（C-IC1）、挠性反转铜箔（R-FPC）……在本次展会现场，德福科技（301511）重点展示了其在高端电子电路铜箔领域的新突破。

　　展会期间，德福科技电子电路箔首席科学家宋云兴接受了上证报记者的专访。他介绍，德福科技在多款高端产品上已实现突破，相关产品可广泛应用于高端服务器、5G通信、芯片等领域。

　　“公司在电子电路领域最新的科研成果主要包含两个方向，一是在“卡脖子”领域关键铜箔上的突破，二是配套电子信息产业链发展的完整铜箔解决方案。”宋云兴表示，未来将持续加码研发创新，以技术突破为基石，构筑企业护城河。

　　聚焦服务器领域，多款高端产品实现突破

　　“这款自主研发的载体铜箔的标称厚度可达3μm，人体头发的平均直径为50-100μm，意味着这款载体铜箔的厚度比头发直径的十分之一还要更薄。”在展会现场，德福科技电子电路箔销售部总经理慕永思一边向参展观众介绍着产品，一边用镊子轻轻把一片超薄铜箔从载体上剥离。

　　宋云兴补充介绍道，带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的电解铜箔产品之一，是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。产品可实现芯片封装基板超微细线宽线距，高效连接芯片单元与内部PCB线路，实现内部电信号高频高速传播。

　　据悉，由德福科技自主研发的超高端载体铜箔，其性能及可靠性已通过国内某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核。

　　在高端铜箔各品种中，应用最多、产量最大的是低轮廓铜箔，其中主要为RTF（反转铜箔）铜箔、VLP铜箔（超低轮廓铜箔）及HVLP铜箔（高速低轮廓铜箔），这也是此次德福科技重点展示的高端产品。

　　宋云兴透露，目前德福科技在RTF第1到第5代，HVLP第1到第4代均已实现量产。其中，RTF-2已实现批量供货，RTF-3正稳步推进台光、台耀、联茂、生益科技（600183）、华正新材（603186）等CCL厂商的认证；RTF-4部分厂商认证中，预计2027年前后量产；RTF-5与CCL厂商合作开发中；RTF第6代和HVLP第5代处于在研阶段。

　　此外，现场展示的雾化铜箔和多孔铜箔产品也吸引了众多参展观众的注目。据介绍，两款产品适合不同应用场景的锂电池负极集流体解决方案，目前公司已完成70余家客户送样，预计2025年内可实现批量生产供货。

　　“随着下游需求爆发式增长，高端铜箔产品的市场空间巨大。”宋云兴介绍，公司目前在高频通信及高速服务器市场已实现大量国产化发展，高端应用已通过深南电路（002916）、胜宏科技（300476）等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。

　　宋云兴对记者表示，公司将努力把握机遇，2025年，预计高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货量将达数千吨级别。

　　不以低价竞争，靠技术创新筑牢护城河

　　铜箔作为电信号传输核心载体，AI应用对铜箔性能也提出更高的要求。据了解，虽然内资铜箔厂商近年来取得一定突破，但高端技术和产能仍须加强和提升。

　　“我们一直致力于高端电子电路铜箔的转型升级，不以低价策略恶化市场竞争，而是靠技术创新筑牢护城河。”宋云兴介绍，铜箔行业具有明显的资金壁垒和规模优势，公司持续拓展技术储备和产品布局，坚持以终端客户需求为导向，不做传统路线的跟随者。

　　宋云兴认为，随着生成式AI和大模型训练需求激增，英伟达的GPU和加速卡订单预计持续增长，将推动RTF（反转铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）等高端产品的销量和高阶产品升级。

　　据宋云兴介绍，先进封装和Chiplet要求铜箔更薄、更快、更热、更稳，AI加速器、5G通信、HPC（高性能计算）等领域用铜箔将沿着超薄化与低粗糙度、高导热与低损耗、兼容多芯片堆叠封装的趋势发展，对RTF、HVLP等高端铜箔的需求将持续增长。

　　“我们要参与高端市场领域的合作开发，目前最新的4代、5代产品正在处于认证阶段，尽管过程可能需要2年左右时间，但这将为技术突破奠定基础。”宋云兴透露，公司计划针对英特尔、AMD等终端服务器平台的发展路线，提供完整的铜箔解决方案，同时努力拓展东南亚等海外市场，以寻求更多增长机会。

　　为促进产业链长期降本增效，2024年6月，德福科技与瑞昌市人民政府签订项目合同书，计划投资约20亿元，建设年产30000吨电子化学品项目（分两期建设），主要为电解铜箔添加剂的化学品原料。

　　“添加剂为生箔关键因子，实现添加剂的完全自主合成，使公司具备持续优化产品性能的底层能力。”德福科技品控中心电子电路业务部总经理陈威端向记者介绍，不断向上游产业链延伸，有助于进一步提升公司综合竞争力。

　　宋云兴表示，德福科技将摒弃模仿和跟随路径，回归技术创新原点，专注研发符合客户需求的新产品。