中石科技：公司产品暂未直接应用到芯片封装前的散热

来源： 证券日报网
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　　证券日报网讯中石科技（300684）4月1日在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于电子元器件中解决导热散热问题。对于您所提到的产品，公司暂未涉及销售。

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