旷达科技:芯投微国内工厂投产后优化成本

2025-04-03 21:09:07 来源: 金融界

  金融界4月3日消息,旷达科技002516)披露投资者关系活动记录表显示,芯投微在国内工厂投产后,通过4寸转6寸、设计更小的芯片、使用国产材料等方式综合降低成本;在技术方面,芯投微重点开发具有自主知识产权的TC-SAW和TF-SAW及更小尺寸的封装形式。

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会 返回首页举报 >

175

+1
advert
advert
advert
advert
advert
advert
advert
advert
  • 三德科技
  • 沃尔核材
  • 电光科技
  • 钧崴电子
  • 金安国纪
  • 长盛轴承
  • 广和通
  • 科泰电源
  • advert
    advert
    advert
    advert