鹏鼎控股（002938）4月9日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年4月9日接受172家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、解读公司2024年年度经营情况2024年，随着消费电子的温和复苏及以AI终端为代表的人工智能产品的逐步落地，公司及时把握机遇，实现了营收及归母净利润的稳步成长。2024年，公司实现营业收入351.40亿元，同比增长9.59%；实现归母净利润36.20亿元，同比增长10.14%，全年公司毛利率为20.8%，净利率为10.3%，净资产收益率为11.7%，公司整体盈利能力保持稳定良好水平。 从业务结构来看，2024年，公司持续拓展业务线与产品线，成功实现“云、管、端”AI全链条布局，并持续推进新能源汽车领域业务。在智能手机及消费电子领域，公司积累了雄厚的技术实力、卓越的量产制造能力以及稳固的客户基础。2024年以来，全球知名品牌纷纷加速推出AI手机、AIPC、AI眼镜等端侧AI产品，公司依托多年积累的行业优势与技术经验，迅速抢占AI端侧PCB市场，成为该领域的主要供应商。2024年，公司在以智能手机为代表的通讯用板领域实现营业收入242.36亿元，同比增长3.08%；消费电子及计算机用板业务实现营业收入97.54亿元，同比增长22.30%，其中AI端侧类产品收入占比已超过45%。 在AI端侧领域构筑领先优势的同时，公司积极向AI云侧与管侧延伸，不断提升AI产业链的纵深布局。在AI服务器领域销售收入实现快速增长的同时，公司积极携手Tier1客户，共同推进新一代产品的创新设计与深度开发。公司紧抓800G/1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品成功切入光模块相关领域，并提前布局3.2T产品，为公司构建覆盖AI全链条的PCB产品供应能力奠定了坚实的基础。 面对智能汽车快速发展带来的PCB市场需求，公司加速推进车用PCB产品的研发与市场化。2024年，公司雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，报告期内，公司与多家国内Tier1厂商持续展开全面合作，并顺利通过国际Tier1客户的认证。2024年，公司汽车服务器用板业务实现销售收入10.25亿元，同比增长90.34%。 在宏观环境不确定性日益加深的背景下，公司始终践行稳健经营的原则，构筑了健全良好的财务架构并维持了充裕的现金流，确保公司能有效应对经营过程中的各类挑战。截至2024年底，公司账上净现金达100亿元，公司资产负债率为27.44%，应收账款周转天数为62天，同比减少9天、存货周期天数为42天，同比减少5天，整体保持在行业较好水平。 2024年，公司研发投入为23.24亿元，同比增长18.79%，占营收比重为6.61%。报告期内公司积极布局前瞻技术，在高精密度、高频高速、高可靠度等创新升级角度为客户提供具有高附加值与高性能的产品。在低轨卫星、毫米波天线、基站天线、光模块、激光雷达、服务器、车域控制器等领域，公司通过高阶任意层加高频高速技术优势推动高端HDI板生产。在折叠机、ARVRAI手机等方面，公司推动动态弯折高频传输、超薄多层、精细线路、组件内埋等技术研究与产业化。针对AI相关电子设备发展，公司也在高阶高速混压厚板、功率芯片内埋、高精度定深背钻、新型腔体等领域进行了技术布局。 公司将数字化转型作为企业发展的重要战略。2024年，公司持续深耕智能工厂系统设计与规划，其中深圳工厂持续达到智能制造能力成熟度模型四级标准。与此同时，公司各厂区以分阶段、分层次的科学策略导入智能管理。截至2024年底，已有多座新厂成功融入智能管理体系，同时旧厂也逐步进行智能化升级改造。 从新投产能落地情况来看，2024年，公司淮安三园区高阶HDI及SLP项目一期工程已于2024年顺利投产，二期工程正在加速建设中；高雄园区高端软板产能也建设完毕，目前已小批量试产。同时，泰国园区建设项目预计于今年5月建成，下半年能小批量投产。2024年，公司资本开支为28.44亿元，同时，公司规划2025年资本开支为50亿元，主要投向包括淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目、泰国生产基地建设项目以及2025年软板产能扩充项目等。 为感谢股东持续对公司的支持及信任，公司发布了2024年分红预案，拟以2024年底总股本扣除拟回购注销限制性激励股份后，向全体股东每10股派发现金红利10.00元，分红比例进一步提升。 凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕，公司已构建覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，并已成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。同时，公司也积极推动了在AI产业的纵深布局，加快了在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域全面拓展。此外，公司近年来也加快了海外产能布局，目前已在高雄、泰国、印度等地设立了生产基地，能为客户提供更便捷快速的在地化服务，为应对国际贸易风险打下良好基础。尽管宏观环境面临各种挑战，但科技创新的脚步不会停止，特别是随着以AI为代表的新的科技革命蓬勃发展，将进一步推动PCB产品向更轻薄、更高集成度，更高传输速度方向升级变化，为公司的长远稳健发展带来更多市场机遇。公司也将一如既往地做好自身经营，以良好稳健的业绩回报各位股东的支持及信任。

　　问：请问，对于当前地缘政治和关税对公司经营的影响，公司认为会有怎样的影响？公司将采取哪些措施来因应这种情况？对关税有何看法

　　答：公司虽然外销比例较高，但几乎没有直接对美销售。 公司产品均交货至国内及位于亚洲地区的下游组装厂，同时，公司的原物料采购大部分来自亚洲地区，从美国本土直接采购的占比也较低。因此，目前来看，本次关税事件对公司尚无直接影响。公司将密切关注相关形势变化，积极保持与客户的沟通，与客户协商最优解决方案。在宏观环境不确定性加深背景下，公司始终恪守“稳健经营”的经营理念，构筑了健全良好的财务架构并维持了充裕的现金流，确保公司能有效应对经营过程中的各类挑战。此外，公司近年来也加快了海外产能布局，目前已在高雄、泰国、印度等地设立了生产基地，能为客户提供更便捷快速的在地化服务，为应对国际贸易风险打下良好基础。目前公司已构建覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，并已成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。同时，公司积极利用ONEAVARY产品平台，加快了在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域的全链条布局，全面推动AI产业的纵深 发展。尽管贸易战影响将对世界经济的发展带来短期影响，但科技创新的脚步不会停止，特别是随着以AI为代表的新的科技革命蓬勃发展，将进一步推动PCB产品向更轻薄、更高集成度，更高传输速度方向升级变化，为公司的长远稳健发展带来更多市场机遇。

　　问：2.请问今年公司的资本开支计划是多少？主要投资的项目是哪些

　　答：公司今年资本开支计划为50亿，主要投资项目包括泰国园区、软板扩充、淮安三园区高阶HDI及SLP项目等。

　　问：3.请问去年四季度毛利环比下降的原因是什么

　　答：主因产品成本结构变化等因素所致。

　　问：4.请问2024年资本开支投入结构

　　答：公司2024年资本开支投入包括淮安三园区高阶HDI及SLP项目，2024年共投入7.39亿；台湾高雄FPC投入4.19亿；泰国园区投入3.34亿；数字化转型投入2.14亿，剩下的是软板扩充及产线升级改造投入。

　　问：5.公司智能化改造到什么阶段

　　答：公司将数字化转型作为企业发展的重要战略，目前公司深圳工厂持续达到智能制造能力成熟度模型四级标准。 与此同时，公司各厂区以分阶段、分层次的科学策略导入智能管理，截至2024年底，已有多座新厂成功融入智能管理体系，同时旧厂也逐步进行智能化升级改造。在导入智能管理后，产品的良品率和生产效率都得到了提升，不仅在公司的降本增效、提升产品品质上取得初步成果，也让公司的运营管理更加科学高效。

　　问：6.请问今年下半年客户新机中SLP是怎样的变化趋势

　　答：客户下半年新机还未上市，不方便给与评价。从新产品的要求看，理论上会对SLP的生产工艺、性能等方面提出更高的要求。

　　问：7.请问在AI服务器领域终端客户的认证情况

　　答：公司持续与服务器终端客户展开积极合作，泰国园区建成后会积极寻求终端客户认证产线，预计下半年能小批量投产。

　　问：8.公司对AI眼镜市场空间怎么看

　　答：公司看好AI眼镜的市场潜力，去年AI眼镜的销售超出市场预期。AI眼镜是AI应用非常重要的交互终端，会是未来极具市场潜力的一款产品，其对轻量化及时尚性要求会更高。此外，眼镜也是非常好的数据收集端口，有数据的支持，眼镜类产品将更好地推动AI端侧产品实现私人助理场景，为消费者提供全方位的服务。从轻量化和时尚化的角度来看，AI眼镜的普及将显著提升对高端PCB产品的需求，具备先进制程和定制化能力的PCB厂商将占据竞争优势;

　　调研参与机构详情如下：

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