中信建投：长期来看半导体领域的“去美化”趋势与国产化率提升的方向仍将持续

来源： 证券时报网
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　　人民财讯4月10日电，中信建投（601066）研报称，美国半导体企业占据中国市场较大市场份额，但中国直接从美国进口的产品较少，主要源于半导体产业链的全球化分工。NVIDIA、高通、AMD为代表的美国Fabless企业主导产品的设计与销售，其产品的晶圆制造大多位于台积电，封测环节则位于中国台湾等地。TI、Intel为代表的IDM企业，尽管其晶圆产能部分位于美国本土，但封装产能仍主要分布于东南亚地区。因此，若未来仍以成品封装地作为原产地依据，加征关税的实际影响或相对有限。但从长期来看，半导体领域的“去美化”趋势与国产化率提升的方向仍将持续。

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