兴森科技：FCBGA封装基板行业目前整体产能利用率处于逐步恢复中

来源： 证券日报网
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　　证券日报网讯兴森科技（002436）4月17日在互动平台回答投资者提问时表示，FCBGA封装基板行业目前整体产能利用率处于逐步恢复中，但离2022年的高点仍有一定差距，从同行反馈信息来看，2025年行业预期比较乐观。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。

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