上证报中国证券网讯 4月23日晚，国内半导体（881121）硅片龙头企业沪硅产业（688126）（股票代码：688126.SH）发布2024年年度报告。在全球半导体（881121）硅片行业面临价格承压的背景下，沪硅产业（688126）凭借技术突破与产能扩张的“双轮驱动”，实现营业收入约33.88亿元，较2023年增长6.18%。尽管行业短期波动带来阶段性挑战，但公司300mm大尺寸硅片销量同比大增超70%，总产能突破65万片/月，研发投入强度持续提升至7.88%，多项战略布局为新一轮行业复苏周期（883436）奠定坚实基础。

沪硅产业（688126）凭借300mm大尺寸硅片的强势表现，在逆周期（883436）中展现强劲韧性。年报显示，公司全年300mm硅片销量同比激增超70%，带动扣除非主业收入后的营收同比增长7.10%至33.29亿元。

年报显示，子公司上海新昇300mm硅片年出货量突破500万片，历史累计出货量超1,500万片，产品全面覆盖逻辑、存储、图像传感器（885946）（CIS）、功率器件等核心应用场景，技术实力与市场认可度持续提升。

2024年，沪硅产业（688126）在产能建设与技术研发领域展现战略定力，通过“硬投入”为长期发展积蓄动能。面对行业周期（883436）性调整带来的短期挑战，公司以产能扩张和技术突破为核心抓手，持续巩固国内半导体（881121）硅片龙头地位。

上海临港（600848）新增30万片/月300mm硅片项目全面投产，叠加山西太原5万片/月中试线顺利通线，沪硅产业（688126）300mm硅片总产能攀升至65万片/月，产能规模稳居国内前列。与此同时，高端材料产业化进程加速推进：子公司新傲芯翼300mm高端硅基材料试验线产能提升至8万片/年，产品向射频、功率器件领域批量送样；芬兰Okmetic的200mm特色硅片扩产项目预计2025年投产，瞄准MEMS和射频滤波器等高端利基市场，进一步拓展全球竞争力。

在技术纵深布局上，沪硅产业（688126）全年研发投入约2.67亿元，研发强度提升至7.88%，新增发明专利授权24项，技术覆盖SOI、外延片及压电薄膜衬底等前沿领域。2024年，沪硅产业（688126）开发300mm半导体（881121）硅片新产品150余款，进入量产供应的新规格产品超过60款，截至2024年底，公司累计已通过认证的300mm半导体（881121）硅片产品规格数量已有750余款，沪硅产业（688126）通过持续拓宽技术广度、加大技术纵深，在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品品类，开发定制化产品，以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力和抗风险能力。

与此同时，沪硅产业（688126）还加速向高附加值领域突破，推进SOI、外延片在新能源汽车（885431）、硅光芯片（159813）等新兴市场的客户认证，抢占技术制高点。

当行业库存逐步出清、新兴应用需求崛起，沪硅产业（688126）65万片/月的300mm硅片产能与7.88%的研发投入强度，能否在2025年转化为业绩弹性，值得市场期待。（丁晋灵）