信邦智能（301112）公告，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式收购英迪芯微控股权，并募集配套资金。英迪芯微系国内领先的车规级数模混合信号芯片（159813）及方案供应商，主要从事车规级芯片（159813）的研发、设计和销售。交易完成后，信邦智能（301112）预计在A股上市的车规级模拟及数模混合芯片（159813）供应商中排名第二，在车规级数模混合芯片（159813）供应商中排名第一。交易相关审计、评估工作尚未完成，相关资产经审计的财务数据、资产评估结果及最终交易作价等将在重组报告书中予以披露。