佛塑科技：5月20日获融资买入2763.01万元，占当日流入资金比例为20.22%
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，佛塑科技（000973）5月20日获融资买入2763.01万元，占当日买入金额的20.22%，当前融资余额4.33亿元，占流通市值的6.92%，超过历史60%分位水平。
融券方面，佛塑科技5月20日融券偿还0股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额646元，融券余额1.23万，低于历史30%分位水平。
综上，佛塑科技当前两融余额4.33亿元，较昨日下滑2.52%，两融余额超过历史60%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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