广合科技：5月23日获融资买入327.80万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，广合科技（001389）5月23日获融资买入327.80万元，占当日买入金额的9.98%，当前融资余额1.71亿元，占流通市值的2.38%，超过历史60%分位水平。
融券方面，广合科技5月23日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额4.30万，超过历史60%分位水平。
综上，广合科技当前两融余额1.71亿元，较昨日下滑1.23%，两融余额超过历史60%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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