兴森科技:FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求

来源: 证券日报网

  证券日报网讯兴森科技002436)5月28日在互动平台回答投资者提问时表示,公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。

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