赛微电子:5月28日获融资买入1127.41万元

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,赛微电子300456)5月28日获融资买入1127.41万元,占当日买入金额的23.67%,当前融资余额6.61亿元,占流通市值的6.90%,超过历史50%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-05-2811274096.0010605843.00660647150.00
2025-05-276079038.009787548.00659978897.00
2025-05-268022161.008399477.00663687407.00
2025-05-2316260378.0017463969.00664064723.00
2025-05-2222443240.0023139757.00665268314.00

融券方面,赛微电子5月28日融券偿还3600股,融券卖出8300股,按当日收盘价计算,卖出金额13.39万元,占当日流出金额的0.19%,融券余额168.40万,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-05-28133879.0058068.001683972.00
2025-05-27113505.00166145.001640065.00
2025-05-2632940.0032940.001694763.00
2025-05-230.00115446.001673154.00
2025-05-22119808.001664.001830400.00

综上,赛微电子当前两融余额6.62亿元,较昨日上升0.11%,两融余额超过历史50%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-05-28赛微电子712160.00662331122.00
2025-05-27赛微电子-3763208.00661618962.00
2025-05-26赛微电子-355707.00665382170.00
2025-05-23赛微电子-1360837.00665737877.00
2025-05-22赛微电子-586605.00667098714.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅