证券日报网讯兴森科技(002436)5月30日在互动平台回答投资者提问时表示,公司FCBGA封装载板在超低介电损耗(Df)方面有对应解决方案、增强型热管理的相关项目有序推进中,目前客户暂无柔性/可弯曲ABF、环保型ABF等的需求。
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