盛美上海（688082）6月17日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年6月12日接受68家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司（399975）、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 问答环节

问：目前公司推出了诸多创新性产品，公司产品布局是基于哪些因素考量？

答：半导体（881121）行业对技术的追求永无止境，未来行业竞争的核心将继续聚焦前沿技术的创新突破。公司的产品布局不仅精准对接客户当前需求，更前瞻性地布局未来5-10年的技术发展路径。展望未来，公司坚信伴随中国客户对技术创新的持续需求，公司未来发展前景可期。

问：请问公司得以保持技术领先优势的底气来自哪里？

答：公司高度重视技术差异化，持续推进产品创新与技术突破，公司的PECVD、Track及炉管设备等产品线均在持续推进研发创新，加强颠覆性技术创新，进而引领行业发展。同时，公司坚持长期稳健的研发投入，为技术创新提供强劲支撑，持续巩固核心竞争力。

问：请问公司的Track设备未来在哪些方面会有更多的突破？

答：公司Track设备采用盛美（MOS）差异化的平台设计，可以满足高产出量、低维护成本的需求。未来将持续通过供应链渠道优化保障零部件供应的稳定性，不断深化工（850102）艺创新，覆盖更广泛的市场需求；同时不断推进客户端的产品验证，提升市场认可度并进一步拓展客户资源。公司最新研发的用于KrF工艺的300WPH Track beta样机预计于2025年6月底进入客户端验证，公司对其市场前景充满信心，为高端Track的国产化做出贡献。

问：请问公司有哪些机会点和哪些挑战？

答：在发展机遇方面，AI作为前沿制造工艺，其技术革新需求将为公司创造广阔空间。例如，公司已研发出针对IGBT市场的清洗设备及炉管设备。在IGBT成熟制程上，公司也将持续进行研发创新，满足客户端效率需求。此外，伴随行业竞争加剧，公司会持续推出具备差异化竞争优势的设备，加大研发投入力度，不断提升市场竞争力和客户认可度。

问：请问公司截至目前在手订单情况如何？

答：按惯例，公司将在每年9月底披露在手订单情况。目前公司订单第三季度已排满，第四季度也即将排满。

问：公司超临界CO2干燥清洗设备的进度怎么样？

答：公司自主研发的超临界CO2干燥清洗设备目前已达到世界领先水平，CO2用量与国外同行设备相比预计可节省50%，可大幅降低客户的消耗品成本，预计至今年年底将获得2家客户订单。同时，公司对该设备的技术实力充满信心，期待后续在中国市场取得较高的市场份额。

问：炉管及Track设备什么时候起量？

答：公司预计，包括LPCVD、氧化炉和ALD在内的炉管系列设备将在2025年实现显著放量。公司自主研发的Ultra Fn立式炉管设备未来也将是一个显著的增长点，该设备采用公司独有的炉管结构设计，具备最高1250°C的处理能力，并能使表面无晶格错位。据我们了解，目前业内尚无其他厂商能够在立式炉管设备中实现这么高的工艺温度。这一工艺性能的突破，也大大提高了离子注入掺杂的扩散和激活效率，体现了公司在高温热处理设备方面长期投入所形成的技术积累与差异化优势。公司最新研发的用于KrF工艺的300WPH Track beta样机预计于今年年底或明年一季度完成客户验证，验证通过后将逐步推广至其他客户。

问：请问公司如何看待零部件的国产化率情况，以及Track的零部件的难点在哪里？

答：Track设备目前的最大的难点是关键零部件的采购，因为各设备厂商都有固定的零部件供应商，无法供货给第二家设备商。在零部件的国产化方面，虽然目前不能完全做到100%的国产化，但是公司相信随着技术的不断迭代及优化，未来将会实现零部件国产化率的持续提升。

问：请问公司未来的发展是聚焦海外还是中国大陆？

答：公司和控股股东分别在A股、美股两地上市。我们将充分发挥这一独特的双重资本市场优势，持续推进技术差异化、产品平台化、客户全球化的发展战略，持续提升产品竞争优势，并在服务好中国客户的同时，持续拓展海外市场，努力将中国生产的半导体设备（884229）推向全球，为全球半导体（881121）产业做贡献。

问：请问公司对于未来产品的考量是怎么样的？

答：公司将在现有产品的基础上，聚焦于未来5-10年的客户需求，不断迭代现有产品及开发新产品，持续提升产品性能和技术升级，确保公司产品与市场需求有效结合。

问：同业近期有一些收并购方面的举动，公司之后有并购的打算吗？

答：半导体（881121）产业发展进程中，设备企业领域的并购整合是行业演进的正常现象，具有自主知识产权的差异化产品的标的是公司实施收并购的重要考量标准，后续若有相关事项的计划或进展，公司将按照相关规定履行信息披露义务。另一方面，公司自身拥有差异化的技术优势和持续创新的研发能力，以及充足的平台化设备组合和扎实的产能基础，以上要素均为公司把握市场机遇实现有机内生性成长提供了有力支撑。基于当前良好的发展态势，公司将以已有产品组合的技术为基础，持续开拓新的产品增长点，并对自身的未来发展充满信心。

问：公司目前出海的进展如何？

答：公司稳步推进客户全球化战略，目前自主研发的差异化核心设备获得多家国际客户的关注与认可。公司目前与中国台湾、韩国、美国的客户合作洽谈稳步推进，进展良好。对于海外其他客户，包括与欧洲、新加坡及其他亚洲市场的客户，目前合作进展也较为顺利。期待公司自主研发的具有差异化竞争优势的设备能够快速走向全球，这样才能通过技术应用的广度拓展和深度迭代，最终实现从行业创新者到标准制定者的跨越。

问：目前的最新的清洗设备的进展，包括高温硫酸清洗设备客户使用情况？

答：公司硫酸清洗设备能较好满足客户各类差异化需求，凭借差异化技术优势，公司在高温（>170°C）硫酸清洗设备及中低温硫酸清洗设备市场具备强劲竞争力，已经在多家客户端完成了大生产线验证。公司单片高温硫酸清洗设备使用公司自主研发的专利技术，专有喷嘴设计以消除SPM工艺中的酸雾飞溅问题，有助于提高颗粒控制能力并减少腔体的清洗维护频率，从而延长设备的正常运行时间，我们期待对19nm及15nm的小颗粒去除具有良好效果。高温硫酸清洗设备目前有3家客户在使用，预计今年还会有2家高温硫酸清洗设备的客户。此外，中低温的Tahoe硫酸清洗设备可减少高达75%的硫酸消耗量，仅硫酸一项每年就可节省高达数十万美元的成本，帮助客户降低生产成本又能更好符合国家节能减排政策。该Tahoe硫酸清洗设备可替代单片中低温硫酸清洗设备，断层领先于国内外其他同行设备商。公司有信心在不断夯实中国市场的基础上，持续将具备差异化竞争优势的硫酸清洗设备推向国际市场。

问：公司面板级水平电镀设备的核心创新点有哪些？

答：公司推出的面板级水平电镀设备针对半导体（881121）制造过程中面板级封装环节的技术难题，提出了创新性的解决方案，相比国外垂直电镀具有很大优势。该设备采用盛美上海（688082）自主研发的水平式电镀，确保面板具有良好的均匀性和精度，避免了电镀液之间的交叉污染，提升芯片（159813）质量的同时提高了效率并降低了成本，未来将在中国大陆、中国台湾的意向客户中得到验证。凭借卓越的差异化技术优势，公司会将更多创新性产品持续推向海内外市场。近期该面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites颁发的“Technology Enablement Award”奖项。

问：现在中国大陆电镀设备的需求量如何？湿法设备中的磷酸蚀刻目前进展怎么样？

答：电镀设备增长速度较快，今年也基本维持了50%的增长，预计明年将保持快速增长的态势。磷酸蚀刻设备目前已经有一台设备进入客户端，客户反馈效果良好，又获得了三台重复订单，预计今年三季度会进行交付。

问：请介绍一下新设备ALD今年商业化的进展？会不会有客户端的验收？

答：公司在炉管设备方面取得良好进展，覆盖了从氧化、退火到低压化学气相沉积（LPCVD）和原子层沉积（ALD）等多个工艺步骤。在ALD设备方面，近年来公司持续强化对ALD设备的研发投入，积累了一系列自主研发的具有全球知识产权保护（885791）的专利技术，并期待未来能够在ALD设备均匀性、材质等方面持续做出更多贡献，取得更多技术突破，以差异化创新工艺持续满足客户多样化需求;

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