同花顺(300033)数据中心显示,惠通科技(301601)6月27日获融资买入872.56万元,占当日买入金额的22.48%,当前融资余额6426.54万元,占流通市值的6.23%,超过历史80%分位水平。
| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|
| 2025-06-27 | 8725582.00 | 11810623.00 | 64265442.00 |
| 2025-06-26 | 7874599.00 | 10674180.00 | 67350483.00 |
| 2025-06-25 | 11022226.00 | 11924743.00 | 70150064.00 |
| 2025-06-24 | 18812579.00 | 15007596.00 | 71052581.00 |
| 2025-06-23 | 5594887.00 | 5381413.00 | 67247598.00 |
融券方面,惠通科技6月27日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。
| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|
| 2025-06-27 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2025-06-26 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2025-06-25 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2025-06-24 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2025-06-23 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
综上,惠通科技当前两融余额6426.54万元,较昨日下滑4.58%,两融余额超过历史70%分位水平。
| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券变动 | 融资融券余额 |
|---|
| 2025-06-27 | 惠通科技 | -3085041.00 | 64265442.00 |
| 2025-06-26 | 惠通科技 | -2799581.00 | 67350483.00 |
| 2025-06-25 | 惠通科技 | -902517.00 | 70150064.00 |
| 2025-06-24 | 惠通科技 | 3804983.00 | 71052581.00 |
| 2025-06-23 | 惠通科技 | 213474.00 | 67247598.00 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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