惠通科技:6月27日获融资买入872.56万元,占当日流入资金比例为22.48%

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,惠通科技301601)6月27日获融资买入872.56万元,占当日买入金额的22.48%,当前融资余额6426.54万元,占流通市值的6.23%,超过历史80%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-06-278725582.0011810623.0064265442.00
2025-06-267874599.0010674180.0067350483.00
2025-06-2511022226.0011924743.0070150064.00
2025-06-2418812579.0015007596.0071052581.00
2025-06-235594887.005381413.0067247598.00

融券方面,惠通科技6月27日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-06-270.000.000.00
2025-06-260.000.000.00
2025-06-250.000.000.00
2025-06-240.000.000.00
2025-06-230.000.000.00

综上,惠通科技当前两融余额6426.54万元,较昨日下滑4.58%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-06-27惠通科技-3085041.0064265442.00
2025-06-26惠通科技-2799581.0067350483.00
2025-06-25惠通科技-902517.0070150064.00
2025-06-24惠通科技3804983.0071052581.00
2025-06-23惠通科技213474.0067247598.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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