上证报中国证券网讯7月8日晚,鼎龙股份(300054)发布2025年半年度业绩预告称,预计2025年半年度归母净利润为2.9亿元至3.2亿元,同比增长33%至47%。预计扣非净利润2.73亿元至3.03亿元,同比增长38.8%至54%。
据披露,2025年上半年,鼎龙股份(300054)半导体材料(884091)业务及集成电路芯片(159813)设计和应用业务预计实现营收约9.45亿元,同比增长约49%,该板块的归母净利润规模同比大幅增长104%。其中,CMP抛光垫销售收入同比增长59%,CMP抛光液、清洗液产品合计销售收入同比增长56%,半导体(881121)显示材料业务销售收入同比增长62%,半导体(881121)先进封装(886009)材料实现销售收入约860万元,KrF/ArF晶圆光刻胶(885864)加速推向市场。
在打印复印通用耗材业务板块,鼎龙股份(300054)预计实现营收约7.8亿元(不含芯片(159813)),其中第二季度收入环比呈增长态势。
此外,鼎龙股份(300054)高端晶圆光刻胶(885864)、新领域芯片(159813)开发等业务尚处于持续投入期,预计影响归母净利润减少超5000万元。
鼎龙股份(300054)是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的主流供应商,目前重点聚焦半导体(881121)创新材料领域中的半导体(881121)制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶(885864)、半导体(881121)显示材料、半导体(881121)先进封装(886009)材料等三个细分板块。(丁鹏)
