英唐智控（300131）7月9日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年7月9日接受4家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 

　　一、基本情况介绍公司董事会秘书李昊先生为投资者简单介绍了英唐智控的发展历程，主营业务为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护等业务。重点介绍了公司近两年来向上游半导体行业转型进展和产品的规划布局，展示了公司自研芯片产品MEMS微振镜、车载显示领域芯片DDIC和TDDI，并就几款产品的研发进度和量产情况做了介绍。 

　　二、提问交流环节

　　问：公司布局车载显示芯片的优势？

　　答：（1）在显示驱动领域，本土企业主要聚焦在消费、工业等应用场景，车载显示芯片的绝大部分市场被台湾、韩国厂商占据，公司立足国产替代，已实现第一代车载DDIC、TDDI的稳定交付，相比较于台湾、韩国厂商公司更加具备本地化服务优势，可以保证上下游的供应链安全；（2）公司深耕电子元器件分销行业三十余年，积累了丰富的客户资源，尤其是汽车领域相关客户，针对车载显示产品，公司有望凭借自身资源及多年的渠道服务能力，将产品快速导入至客户。且在产品生产端，公司已同时打通境内、境外供应链，针对境内外市场可以提供更有竞争力的产品价格及市场推广方案；（3）公司的车载显示芯片目前已实现量产，相较于本土厂商，公司处于致力于车载显示芯片国产替代的前沿，在市场布局上具备先发优势，在核心技术研发与应用层面也拥有更为突出的技术优势。

　　问：公司车载DDIC/TDDI产品已量产交付至哪些客户？

　　答：公司车载DDIC/TDDI的订单主要来自屏幕厂商，目前已交付至国内车企的8.4寸仪表屏项目、海外客户12.3寸的屏幕项目，并获得了境内外多家客户的屏幕项目定点和项目测试订单。

　　问：公司的车载显示芯片目前实现量产的有几颗？除了车载，其他领域是否有布局？

　　答：目前已经量产的车载显示芯片有2颗，处于研发流片阶段的有3颗，并预计在2025年底完成研发相关工作。除了在车载显示领域有布局，公司也在开发面向消费电子领域的显示驱动芯片，公司的OLEDDDIC产品已经完成研发设计即将进入流片阶段，未来有望拓展至笔电穿戴等中小尺寸的驱动产品。

　　问：公司在产业链整合方面有什么进展？

　　答：探索并购机遇，加速半导体业务推进，已纳入公司的重点工作规划。过去近五年，公司致力于半导体业务转型升级，研发力量与产能多集中于境外。随着国内半导体市场需求的快速增长，为更高效地响应市场变化、把握发展机遇，公司计划在国内加强整体的产业布局。一方面，公司计划通过并购方式在国内组建自有研发团队，充分整合国内优秀人才资源，提升研发创新能力，使产品研发更贴合国内市场需求，缩短产品上市周期。另一方面，公司希望逐步在国内布局自有产能，实现研发、生产、销售的全产业链本地化。公司前期筹备过重组事项，因多方面原因已终止，但并购步伐不会就此止步，公司将继续借助有利的政策、市场环境，寻求在技术、市场、产品战略方向等方面与公司高度协同的产业链整合机会。

　　问：公司MEMS微振镜进度如何？产能方面是否存在障碍

　　答：公司MEMS微振镜已正式进入批量生产阶段，目前已在工业领域客户取得批量订单，其他领域客户的项目应用正在积极跟进中。产能方面，在前端CMOS工艺（由硅片切割至镜片）、后端MEMS工艺（自动化封装测试）在一定时期内能满足订单需求，随着项目的市场化进程，公司也将根据订单量逐步规划产能，满足市场需求。

　　问：MEMS微振镜尺寸越大，工艺难度是否更大？

　　答：公司目前量产及研发中的MEMS微振镜直径规格涵盖4mm，1mm1.6mm、8mm，镜面尺寸越大，振镜的悬梁臂受力越大，在长期振动过程中，悬梁臂会承受反复的机械应力，容易影响悬梁臂的结构完整性因此，镜面直径越大，对产品的稳定性与可靠性挑战更大。

　　问：已量产的MEMS微振镜目前价格如何？

　　答：现阶段，公司MEMS微振镜的生产主要在日本子公司开展，产品交付的客户大多集中在国内。在定价方面，公司会综合考量产品生产成本、运输成本等多方面因素。为提升产品市场竞争力，公司正从多个维度着手降低生产成本，目前正在筹备从6寸生产线转移至国内8寸代工生产线进行生产。后续，公司也会依据客户订单量的变化，灵活调整产品售价。

　　问：公司未来3-5年的发展战略是怎样的？

　　答：公司在维持现有分销业务板块规模稳定的基础上，将持续加大在芯片设计制造方面的投入，期望在未来3到5年内，芯片研发制造业务在公司整体业务中的占比能显著提升，成为支撑公司持续发展的核心力量，助力公司在半导体领域实现更大突破;

　　调研参与机构详情如下：

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