兴森科技：根据Prismark报告，预计2025年全球封装基板市场规模为136.96亿美元

来源： 证券日报网
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　　证券日报网讯兴森科技（002436）7月17日在互动平台回答投资者提问时表示，根据Prismark报告，预计2025年全球封装基板市场规模为136.96亿美元，同比增长8.7%，行业供需格局有所好转。

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