德邦科技：7月23日获融资买入1349.62万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，德邦科技7月23日获融资买入1349.62万元，占当日买入金额的47.27%，当前融资余额2.10亿元，占流通市值的5.89%，超过历史80%分位水平。
融券方面，德邦科技7月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
综上，德邦科技当前两融余额2.10亿元，较昨日下滑0.14%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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