金晶科技:7月24日获融资买入3243.77万元,占当日流入资金比例为15.96%

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,金晶科技600586)7月24日获融资买入3243.77万元,占当日买入金额的15.96%,当前融资余额2.71亿元,占流通市值的3.39%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-07-2432437745.0031158523.00271110577.00
2025-07-2353568530.0029229509.00269831355.00
2025-07-2226165551.0030677287.00245492334.00
2025-07-2118846659.0017807391.00250004070.00
2025-07-1811875999.0015131063.00248964802.00

融券方面,金晶科技7月24日融券偿还800股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额101.47万,低于历史40%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-07-240.004480.001014720.00
2025-07-23129639.006017.00995540.00
2025-07-2243983.00130320.00865542.00
2025-07-213120.00520.00911560.00
2025-07-18132765.004509.00875748.00

综上,金晶科技当前两融余额2.72亿元,较昨日上升0.48%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-07-24金晶科技1298402.00272125297.00
2025-07-23金晶科技24469019.00270826895.00
2025-07-22金晶科技-4557754.00246357876.00
2025-07-21金晶科技1075080.00250915630.00
2025-07-18金晶科技-3138744.00249840550.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅