同花顺(300033)数据中心显示,金晶科技(600586)7月24日获融资买入3243.77万元,占当日买入金额的15.96%,当前融资余额2.71亿元,占流通市值的3.39%,超过历史90%分位水平。
| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|
| 2025-07-24 | 32437745.00 | 31158523.00 | 271110577.00 |
| 2025-07-23 | 53568530.00 | 29229509.00 | 269831355.00 |
| 2025-07-22 | 26165551.00 | 30677287.00 | 245492334.00 |
| 2025-07-21 | 18846659.00 | 17807391.00 | 250004070.00 |
| 2025-07-18 | 11875999.00 | 15131063.00 | 248964802.00 |
融券方面,金晶科技7月24日融券偿还800股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额101.47万,低于历史40%分位水平。
| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|
| 2025-07-24 | 0.00 | 4480.00 | 1014720.00 |
| 2025-07-23 | 129639.00 | 6017.00 | 995540.00 |
| 2025-07-22 | 43983.00 | 130320.00 | 865542.00 |
| 2025-07-21 | 3120.00 | 520.00 | 911560.00 |
| 2025-07-18 | 132765.00 | 4509.00 | 875748.00 |
综上,金晶科技当前两融余额2.72亿元,较昨日上升0.48%,两融余额超过历史70%分位水平。
| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券变动 | 融资融券余额 |
|---|
| 2025-07-24 | 金晶科技 | 1298402.00 | 272125297.00 |
| 2025-07-23 | 金晶科技 | 24469019.00 | 270826895.00 |
| 2025-07-22 | 金晶科技 | -4557754.00 | 246357876.00 |
| 2025-07-21 | 金晶科技 | 1075080.00 | 250915630.00 |
| 2025-07-18 | 金晶科技 | -3138744.00 | 249840550.00 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>