哈焊华通：7月25日获融资买入2922.70万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，哈焊华通（301137）7月25日获融资买入2922.70万元，占当日买入金额的28.18%，当前融资余额1.74亿元，占流通市值的4.94%，超过历史90%分位水平。
融券方面，哈焊华通7月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
综上，哈焊华通当前两融余额1.74亿元，较昨日上升2.81%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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